1) die attaching
芯片粘结
2) die adherence
芯片粘附
3) die attachment
芯片粘贴
1.
Effects of solder thickness of the die attachment and voiding on temperature and stress distribution of the model were discussed.
采用有限元方法,建立了功率器件封装的三维有限元模型,分析了封装体的温度场和应力场,讨论了芯片粘贴焊层厚度、空洞等因数对大功率器件封装温度场和应力场的影响。
6) core binder
泥芯粘结剂
补充资料：HJ-1水产饲料粘结剂
分子式：
分子量：
CAS号：
性状：白色粉末。
用途：是一种高分子型粘合剂。用作鱼虾饵料粘合剂，用量仅为饲料量的0.5%。粘合性能好。被粘接的颗粒饲料在水中保形时间大于2小时，达到鱼虾粘合剂的指标。也可用作鸡、猪、牛等配合饲料粘结剂。
制备或来源：以尿素、醛、醇为原料，经反应改性后，即得本品。
类别：粘结剂
分子量：
CAS号：
性状：白色粉末。
用途：是一种高分子型粘合剂。用作鱼虾饵料粘合剂，用量仅为饲料量的0.5%。粘合性能好。被粘接的颗粒饲料在水中保形时间大于2小时，达到鱼虾粘合剂的指标。也可用作鸡、猪、牛等配合饲料粘结剂。
制备或来源：以尿素、醛、醇为原料，经反应改性后，即得本品。
类别：粘结剂
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条