1) intermediate temperature solder
中温钎料
1.
Research progress of intermediate temperature solder for electronic device;
电子器件用中温钎料的研究进展
2) high temperature brazing
高温钎料
1.
Wettability and interfacial metallurgieal behaviour of high temperature brazing alloys(PdCu-Ti) on alumina;
高温钎料PdCu－Ti在氧化铝陶瓷上的润湿性及界面反应
5) nickel-based high temperature filler metal
镍基高温钎料
1.
Influence of chromium and boron on wettability of nickel-based high temperature filler metal on Cf/SiC ceramic matrix composite;
Cr与B对镍基高温钎料在C_f/SiC陶瓷基复合材料上润湿性的影响
6) High temperature active brazing-filler-metal
高温活性钎料
补充资料：中温消化
分子式：
CAS号：
性质：在27～38℃温度下进行的污泥消化。低温消化属于自然温度下的消化，在5～15℃时消化时间需3～4个月；中温消化时间需20～30天；高温消化(43～60℃)则仅需10天。消化温度愈高，杀灭病原菌和寄生虫卵愈彻底，并可提高甲烷气产量。低温消化处理效率太低，但高温消化运行管理复杂，加热费用高，故一般均采用中温消化处理。
CAS号：
性质：在27～38℃温度下进行的污泥消化。低温消化属于自然温度下的消化，在5～15℃时消化时间需3～4个月；中温消化时间需20～30天；高温消化(43～60℃)则仅需10天。消化温度愈高，杀灭病原菌和寄生虫卵愈彻底，并可提高甲烷气产量。低温消化处理效率太低，但高温消化运行管理复杂，加热费用高，故一般均采用中温消化处理。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条