1) electronic packaging design
电子封装设计
2) package equipment for micro-electron
微电子封装设备
1.
Fully automatic gold wire bonder is the key device of the package equipment for micro-electrons, which is associated with integrating technologies of fine mechanics, automatic control, image recognition, computer application, optics and ultrasonic wave bond.
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。
4) electronic packaging
电子封装
1.
Preparation of high volume fraction SiCp/Al composites for electronic packaging;
电子封装用高体积分数SiCp／Al复合材料的制备
2.
Study on properties of the environmental-friendly Sip/Al composites for electronic packaging applications;
环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究
3.
Preparation of SiC particulate reinforced 356Al matrix composite for electronic packaging and its thermal expansion performance;
电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能
6) electronic package
电子封装
1.
Based on ourselves' research activity and literature reports,evaluated and discussed the development trend of composite electronic package and substrate materials.
本文论述了陶瓷颗粒(纤维)增强聚合物基复合电子封装与基板材料体系和性能特点,介绍了复合基板材料的实验研究和理论研究进展情况,根据实验研究和文献报道并结合目前在微电子封装领域广泛应用的环氧塑封材料,对复合电子封装与基板材料的发展趋势进行了分析和评述。
2.
Development of advanced electronic package devices promoted the study on the reflow soldering.
先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究。
3.
Solder joints functioned as mechanical, thermal and electrical interconnections between electronic packages and the printed circuit board (PCB), their failure can lead to critical malfunction of electronic products directly.
焊锡接点是电路板和电子封装之间传递电信号的媒介,同时还起到机械连接和支撑的作用,其破坏将直接导致电子产品失效。
补充资料：电子设计自动化
电子设计自动化
electronic design automation, EDA
和制造(PCB~CAD/CAM);二是集成电路CAD系统。经过近二十年的研究、开发和攻关，我国已拥有自己的集成电路CAD系统，并在工厂投人实际使用;有自己版权的多种PCB一CAI〕/CAM系统，在电子行业获得广泛应用。这对普及EDA技术起着促进作用。这些系统正朝着商品化、集成化方向发展。 国外EDA系统70年代初开始商品化，目前已普遍使用。80年代解决集成化、同族Ell气工具之间的数据共享问题。80年代后期开始EDA框架技术研究，解决异族电子G虹)工具的集成技术间题。主要包括数据模型、设计过程控制、工具封装与自动激活、EDA框架用户接口等。d ianzi Sheji zidonghua电子设计自动化《elech℃。ic des翅，aut.团..tlon，EDA)利用计算机来辅助设计电子系统的技术。现代计算机或徽电子器件从总体方案的论证(系统级模拟)到指令序列的论证(行为功能级模拟)、逻辑设计(逻辑综合)、逻辑图检查(逻辑模拟)、布图(布局布线)和侧试等全部采用计算机辅助设计(CAI〕)、计算机辅助侧造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)技术。长期以来，将计算机在超大规模集成电路(、飞另I)或电子数字系统设计这一特定领域中的CAD/CAM/CAI，统称为设计自动化(1姚)，通常亦称为EDA。应用EDA技术，可以显著减少从设计到制造完成的成本和时间，而且还能解决手工无法解决的电子产品设计的复杂间题。因此，EDA的应用和发展，是现代计算机和超大规模集成电路(VLSI)发展的基石和巨大动力。没有先进的EDA系统，现代计算机与超大规模集成电路就难以发展。 电子设计自动化始于50年代中叶。当时计算机使用的还是晶体管，为了满足军用计算机的合同期限，各主要制造商都开始用计算机辅助设计，1956年提出了第一个辅助系统，用于逻辑方程检查、电路扇人扇出核对、机架布线长度计算、接线表编排以及底板布线等工程设计。从此开创了电子〔执D的新纪元，并在60年代获得了迅速的发展。进人70年代，CAI〕在计算机的工程和设计方面，如逻辑划分、布局和布线，获得了成功的应用，EDA系统开始形成商品。技术研究领域从解决工程设计的繁琐、重复、工作量大、强度大的间题，扩展到高层次的设计自动化间题，谙如硬件描述语言、逻辑综合、电路分析、逻辑图自动生成、自动布局、布线、集成电路版图设计、故障自动测试和诊断、设计规则、电气规则、布图规则、硅编译器等研究。80年代是EDA走向成熟发展的年代，其应用被盖电子系统设计的各个层次，从概念设计、逻辑设计、工程设计，直到热分析设计等。EDA产品从微机、工作站到巨型机El〕A系统，为各类工程人员及厂家广泛应用。
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参考词条