1) micro-electronic equipment
微电子设备
2) package equipment for micro-electron
微电子封装设备
1.
Fully automatic gold wire bonder is the key device of the package equipment for micro-electrons, which is associated with integrating technologies of fine mechanics, automatic control, image recognition, computer application, optics and ultrasonic wave bond.
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。
3) communicating micro-electronic equipments
通讯微电子设备
1.
This paperresearchesthe grounding problem aboutcommunicating micro-electronic equipmentsin a buildingand pointsoutthat,in ordertosureoperativesave oflight ning - protection to the communicating micro - electric equipments,on a good grounding base,the (leading,leaking cutting off,eliminating,defense,avoiding) are used asthetotal measuretolightning- protection.
研究了大楼内通讯微电子设备的接地问题，指出了为确保通讯微电子设备防雷运行安全，应在良好的接地的基础上，采用引、泄、堵、消、防、避等综合防雷措施。
4) cooling of micro-electronic equipment
微电子设备冷却
5) med
[英][med] [美][mɛd]
中值，介质，微电子设备
6) electronic equipment
电子设备
1.
Research on numerical simulation of electronic equipment radiator;
电子设备散热器的数值模拟研究
2.
Research on life prediction method of electronic equipment on the missile;
弹载电子设备寿命预测方法研究
3.
Research on cooling system of ship electronic equipment;
舰船电子设备冷却系统研究
补充资料：北京爱新聚福电子音乐设备有限公司
北京爱新聚福是一家一直在推广专业数码乐器制作技术和销售专业数码音乐制作设备的公司，伴随着中音产品在中国音乐领域的成功打造，爱新聚福公司的规模也不断发展壮大，在全国数百家代理中建立了唯一一家＋中音数码音乐产品专卖店，经过几年的辛勤耕耘，爱新聚福公司建立了优秀的产品销售和服务团队，从而得到用户的支持和依赖。爱新聚福公司将坚持“创用户信赖的品牌，提供用户需要的产品，做用户满意的服务”的现代市场理念
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参考词条