1)  Thin-film mercury silver electrode
银基汞膜电极
2)  Silver based
银基
3)  silver matrix brush
银基电刷
1.
Study on friction wear properties of silver matrix brush material;
银基电刷材料的摩擦磨损性能研究
4)  silver paste
银基浆料
1.
The authors of the present article developed a low-temperature sintered silver paste which added the glass frit as binder phase and was applied to the integrated circuits semiconductor chip technology.
研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料,并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。
5)  Ag-based filler metal
银基钎料
1.
The mechanism of interaction between rare earth element Ce and Pb or Bi in Ag-based filler metal was studied.
研究了银基钎料中铈与铅、铋的作用机制 ,发现在银基钎料中铈与铅、铋易形成高熔点的CePb ,CeBi化合物 ,从而抑制了铅单质相和铋单质相的形成 ,消除了杂质元素铅、铋对银基钎料铺展性能的有害作用。
6)  Silver substrate
银基底
参考词条
补充资料：汞膜电极
分子式：
CAS号：

性质：是在某种导电的基体上涂敷一层薄汞膜制成的电极。作为基体的材料，应具备电化学惰性、对汞有良好的化学稳定性及导电性能良好等特点。常用的基体材料为玻碳。玻碳汞膜电极的制造：可将玻碳薄片在稀汞盐溶液中，电解镀上一层汞膜；也可在试液中加入少量汞盐，如Hg(NO3)2，在电解富集过程中，与被测物同时在玻碳上析出，形成汞膜和汞齐。后一种方法称为同位镀汞。汞膜的厚度可由溶液中汞盐浓度和电解时间来控制。汞膜电极既具有汞电极的特性，又具有较高的面积/体积比率。由于汞膜薄，电极面积大，搅拌速度可加快，因而电沉积效率高。汞膜电极溶出峰高而尖，分辨能力强。它的缺点是重现性较差；膜薄易使溶解的金属达到过饱和，形成金属间化合物，产生相互干扰；易受支持电解质组分的影响等。

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