1) Ag-based contact material
银基触点材料
2) Silver based
银基
3) silver matrix brush
银基电刷
1.
Study on friction wear properties of silver matrix brush material;
银基电刷材料的摩擦磨损性能研究
4) silver paste
银基浆料
1.
The authors of the present article developed a low-temperature sintered silver paste which added the glass frit as binder phase and was applied to the integrated circuits semiconductor chip technology.
研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料,并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。
5) Ag-based filler metal
银基钎料
1.
The mechanism of interaction between rare earth element Ce and Pb or Bi in Ag-based filler metal was studied.
研究了银基钎料中铈与铅、铋的作用机制 ,发现在银基钎料中铈与铅、铋易形成高熔点的CePb ,CeBi化合物 ,从而抑制了铅单质相和铋单质相的形成 ,消除了杂质元素铅、铋对银基钎料铺展性能的有害作用。
6) Silver substrate
银基底
参考词条
银基催化剂
银基复合材料
银基汞膜微电极
银基复合镀层
银基汞膜电极
Bi系银基带材
银基触头材料
银基电触头材料
氰化银基配合物
银基电接触材料
铜（银）基复合材料
镀铜石墨-银基复合材料
Multi-agent
笼型低聚硅倍半氧烷（POSS）
补充资料：银-稀土电触点材料
分子式：
CAS号：
性质：银中添加微量稀土金属的合金，导电性能好，散热快，强度、硬度和耐蚀性都显著提高。有AgRE0.5，AgCe0.5，AgCuCe5-0.15，AgCuZnSnZrY，AgCuSmNiB和AgSmYInSi等。它们的维氏硬度分别为>750MPa、>1000MPa、>1200MPa、1176MPa和1146MPa；电阻率分别为2.1μΩ·cm、2.3μΩ·cm、2.0μΩ·cm、2.7μΩ·cm、1.79μΩ·cm和2.54μΩ·cm。用熔炼和压力加工法制造，易加工成材。优良的中小负荷电器的电触点材料，使用寿命长。
CAS号：
性质：银中添加微量稀土金属的合金，导电性能好，散热快，强度、硬度和耐蚀性都显著提高。有AgRE0.5，AgCe0.5，AgCuCe5-0.15，AgCuZnSnZrY，AgCuSmNiB和AgSmYInSi等。它们的维氏硬度分别为>750MPa、>1000MPa、>1200MPa、1176MPa和1146MPa；电阻率分别为2.1μΩ·cm、2.3μΩ·cm、2.0μΩ·cm、2.7μΩ·cm、1.79μΩ·cm和2.54μΩ·cm。用熔炼和压力加工法制造，易加工成材。优良的中小负荷电器的电触点材料，使用寿命长。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。