键合水,Bonding water,在线英语词典,英文翻译,专业英语

1) Bonding water

键合水

2) bonding

键合

A strategy of wafer-level-plastic-packaging for MEMS based on adhesive bonding;

基于粘附剂键合的圆片级MEMS塑料封装技术

Electrostatic-alloy bonding technique used in MEMS;

MEMS中的静电-热键合技术

Application of laser fusing bonding of silicon/glass in a novel uncooled infrared detector;

激光熔融键合在新型室温红外探测器的应用

3) Binding

键合

Studies on Photosensitive Dyes Binding to Monocrystalline Germanium Surface;

单晶锗表面键合光敏染料的研究

Binding of Ionic Derivative of Pyrene to Strong Polyelectrolyte;

强聚电解质对离子型芘衍生物探针的键合

Studies of photosensitive dyes binding to monocrystalline germanium surface;

单晶锗表面键合光敏染料及其电流-电压曲线的测定

4) bond

键合

The defect distribution of bonded wafers and its relationship to the Weibull modulus;

硅片键合界面缺陷分布与Weibull模数的关系

Study on a New Al-1%Si Bonding Wire for Encapsulation of Integrate Circuit;

集成电路封装用新型Al-1%Si键合线的研制

3 mm) was bonded directly on an aluminum nitride substrate by heating.

通过高温热氧化的方法 ,在AlN陶瓷表面形成一薄层Al2 O3作为过渡层 ,成功地将铜与AlN陶瓷键合在一起 ,研制出性能优越的AlN陶瓷覆铜基板。

5) wafer bonding

键合

<Abstrcat> Some measurement methods of wafer bonding strength were summarized.

　对现有的几种硅片键合强度测试方法进行总结,在裂纹传播扩散法测试机理分析的基础上,提出了测试系统需要得到的参数和功能。

Interfacial thermal stresses distribution and value in InP/Si wafer bonding are investigated both theoretically and experementally.

通过实验和理论计算,分析了InP/Si键合过程中,界面热应力的分布情况、影响键合结果的关键应力因素及退火温度的允许范围。

Thermal stress distribution in wafer bonding of InP/GaAs after annealing is investigated by combining finite element method(FEM) with the ANSYS program.

　用有限元方法结合ANSYS工具,研究了InP/GaAs键合在退火后的热应力分布图像。

6) anodic bonding

阳极键合

Composition and crystallization of the glass-ceramics used as anodic bonding material;

阳极键合用微晶玻璃的组成与析晶性能

Mechanisms of anodic bonding between borosilicate glass and silicon;

硼硅玻璃与硅阳极键合机理分析

The mechanisms of anodic bonding between borosilicate glass and silicon;

硼硅玻璃与硅阳极键合界面形成机理分析

参考词条

DNA键合键合硅胶 DNA 键合键合CDMPC-CSP 键合图氨基键合键合几率键合法线键合热键合键合丝插入键合临床教学组参数自动选择

补充资料：UG自定义右键弹出菜单和快捷键

UG的右键弹出菜单包含了一些我们常用的功能，比如Roate、Fit等，为了使用的更加方便，我们也可以自己打造！打开UG安装目录下的UGII下的menus文件夹，里面包含了一些*.men和*.tbr，我们以文本方式打开它，发现也不难理解。例如，我们想在右键弹出菜单里面的roate和pan之间加入如图示的view下的orient功能，首先我们打开ug_main.men,查找orient，会看到下面的内容：

BUTTON UG_VIEW_REFRESH
LABEL &Refresh
BITMAP refresh_window.bmp
ACCELERATOR F5
ACTIONS STANDARD

CASCADE_BUTTON UG_VIEW_EDIT
LABEL O&peration

BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACTIONS STANDARD

参考上面部分我们会看出快捷键的定义是*ACCELERATOR来指定的，我们把红色部分即BUTTON UG_VIEW_ORIENT的LABEL下面加入一行ACCELERATOR Ctrl+Alt+O(这里可以自行定义，但不要和别的重复)，保存，这样我们就把快捷键定义好了，然后我们选中红色部分复制。接着打开ug_view_popup.men，它就是右键弹出菜单的定义文件。为了把它放在roate和pan之间，我们把刚才复制的部分粘贴在下面图示的位置：

TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_ROTATE
LABEL R&otate
BITMAP rotate.bmp
ACCELERATOR F7
ACTIONS STANDARD

BUTTON UG_VIEW_ORIENT
LABEL Ori&ent...
ACCELERATOR Ctrl+Alt+O
ACTIONS STANDARD

TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_PAN
LABEL &Pan
BITMAP pan.bmp
ACCELERATOR F9
ACTIONS STANDARD

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

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1) Bonding water 键合水 2) bonding 键合 1. A strategy of wafer-level-plastic-packaging for MEMS based on adhesive bonding; 基于粘附剂键合的圆片级MEMS塑料封装技术 2. Electrostatic-alloy bonding technique used in MEMS; MEMS中的静电-热键合技术 3. Application of laser fusing bonding of silicon/glass in a novel uncooled infrared detector; 激光熔融键合在新型室温红外探测器的应用 3) Binding 键合 1. Studies on Photosensitive Dyes Binding to Monocrystalline Germanium Surface; 单晶锗表面键合光敏染料的研究 2. Binding of Ionic Derivative of Pyrene to Strong Polyelectrolyte; 强聚电解质对离子型芘衍生物探针的键合 3. Studies of photosensitive dyes binding to monocrystalline germanium surface; 单晶锗表面键合光敏染料及其电流-电压曲线的测定 4) bond 键合 1. The defect distribution of bonded wafers and its relationship to the Weibull modulus; 硅片键合界面缺陷分布与Weibull模数的关系 2. Study on a New Al-1%Si Bonding Wire for Encapsulation of Integrate Circuit; 集成电路封装用新型Al-1%Si键合线的研制 3. 3 mm) was bonded directly on an aluminum nitride substrate by heating. 通过高温热氧化的方法 ,在AlN陶瓷表面形成一薄层Al2 O3作为过渡层 ,成功地将铜与AlN陶瓷键合在一起 ,研制出性能优越的AlN陶瓷覆铜基板。 5) wafer bonding 键合 1. <Abstrcat> Some measurement methods of wafer bonding strength were summarized. 　对现有的几种硅片键合强度测试方法进行总结,在裂纹传播扩散法测试机理分析的基础上,提出了测试系统需要得到的参数和功能。 2. Interfacial thermal stresses distribution and value in InP/Si wafer bonding are investigated both theoretically and experementally. 通过实验和理论计算,分析了InP/Si键合过程中,界面热应力的分布情况、影响键合结果的关键应力因素及退火温度的允许范围。 3. Thermal stress distribution in wafer bonding of InP/GaAs after annealing is investigated by combining finite element method(FEM) with the ANSYS program. 　用有限元方法结合ANSYS工具,研究了InP/GaAs键合在退火后的热应力分布图像。 6) anodic bonding 阳极键合 1. Composition and crystallization of the glass-ceramics used as anodic bonding material; 阳极键合用微晶玻璃的组成与析晶性能 2. Mechanisms of anodic bonding between borosilicate glass and silicon; 硼硅玻璃与硅阳极键合机理分析 3. The mechanisms of anodic bonding between borosilicate glass and silicon; 硼硅玻璃与硅阳极键合界面形成机理分析参考词条 DNA键合键合硅胶 DNA 键合键合CDMPC-CSP 键合图氨基键合键合几率键合法线键合热键合键合丝插入键合临床教学组参数自动选择补充资料：UG自定义右键弹出菜单和快捷键 UG的右键弹出菜单包含了一些我们常用的功能，比如Roate、Fit等，为了使用的更加方便，我们也可以自己打造！打开UG安装目录下的UGII下的menus文件夹，里面包含了一些.men和.tbr，我们以文本方式打开它，发现也不难理解。例如，我们想在右键弹出菜单里面的roate和pan之间加入如图示的view下的orient功能，首先我们打开ug_main.men,查找orient，会看到下面的内容： BUTTON UG_VIEW_REFRESH LABEL &Refresh BITMAP refresh_window.bmp ACCELERATOR F5 ACTIONS STANDARD CASCADE_BUTTON UG_VIEW_EDIT LABEL O&peration BUTTON UG_VIEW_ORIENT LABEL Ori&ent... ACTIONS STANDARD 参考上面部分我们会看出快捷键的定义是ACCELERATOR来指定的，我们把红色部分即BUTTON UG_VIEW_ORIENT的LABEL下面加入一行ACCELERATOR Ctrl+Alt+O(这里可以自行定义，但不要和别的重复)，保存，这样我们就把快捷键定义好了，然后我们选中红色部分复制。接着打开ug_view_popup.men，它就是右键弹出菜单的定义文件。为了把它放在roate和pan之间，我们把刚才复制的部分粘贴在下面图示的位置： TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_ROTATE LABEL R&otate BITMAP rotate.bmp ACCELERATOR F7 ACTIONS STANDARD BUTTON UG_VIEW_ORIENT LABEL Ori&ent... ACCELERATOR Ctrl+Alt+O ACTIONS STANDARD TOGGLE_BUTTON UG_VIEW_POPUP_PAN LABEL &Pan BITMAP pan.bmp ACCELERATOR F9 ACTIONS STANDARD 说明：*补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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