1) bonding mechanism
键合机制
2) bonding
键合
1.
A strategy of wafer-level-plastic-packaging for MEMS based on adhesive bonding;
基于粘附剂键合的圆片级MEMS塑料封装技术
2.
Electrostatic-alloy bonding technique used in MEMS;
MEMS中的静电-热键合技术
3.
Application of laser fusing bonding of silicon/glass in a novel uncooled infrared detector;
激光熔融键合在新型室温红外探测器的应用
3) Binding
键合
1.
Studies on Photosensitive Dyes Binding to Monocrystalline Germanium Surface;
单晶锗表面键合光敏染料的研究
2.
Binding of Ionic Derivative of Pyrene to Strong Polyelectrolyte;
强聚电解质对离子型芘衍生物探针的键合
3.
Studies of photosensitive dyes binding to monocrystalline germanium surface;
单晶锗表面键合光敏染料及其电流-电压曲线的测定
4) bond
键合
1.
The defect distribution of bonded wafers and its relationship to the Weibull modulus;
硅片键合界面缺陷分布与Weibull模数的关系
2.
Study on a New Al-1%Si Bonding Wire for Encapsulation of Integrate Circuit;
集成电路封装用新型Al-1%Si键合线的研制
3.
3 mm) was bonded directly on an aluminum nitride substrate by heating.
通过高温热氧化的方法 ,在AlN陶瓷表面形成一薄层Al2 O3作为过渡层 ,成功地将铜与AlN陶瓷键合在一起 ,研制出性能优越的AlN陶瓷覆铜基板 。
5) wafer bonding
键合
1.
<Abstrcat> Some measurement methods of wafer bonding strength were summarized.
对现有的几种硅片键合强度测试方法进行总结,在裂纹传播扩散法测试机理分析的基础上,提出了测试系统需要得到的参数和功能。
2.
Interfacial thermal stresses distribution and value in InP/Si wafer bonding are investigated both theoretically and experementally.
通过实验和理论计算,分析了InP/Si键合过程中,界面热应力的分布情况、影响键合结果的关键应力因素及退火温度的允许范围。
3.
Thermal stress distribution in wafer bonding of InP/GaAs after annealing is investigated by combining finite element method(FEM) with the ANSYS program.
用有限元方法结合ANSYS工具,研究了InP/GaAs键合在退火后的热应力分布图像。
6) anodic bonding
阳极键合
1.
Composition and crystallization of the glass-ceramics used as anodic bonding material;
阳极键合用微晶玻璃的组成与析晶性能
2.
Mechanisms of anodic bonding between borosilicate glass and silicon;
硼硅玻璃与硅阳极键合机理分析
3.
The mechanisms of anodic bonding between borosilicate glass and silicon;
硼硅玻璃与硅阳极键合界面形成机理分析
参考词条
补充资料：磁耦合机制和沙兹曼机制
解释太阳系角动量特殊分布的两种理论。太阳质量占太阳系总质量的99.8％以上，但其角动量(动量矩)却只占太阳系总角动量的1％左右，而质量仅占0.2％的行星和卫星等天体，它们的角动量却占99％左右。太阳系角动量的这种特殊分布，是太阳系起源研究中的一个重要问题。1942年，阿尔文提出一种"磁耦合机制"。他认为，太阳通过它的磁场的作用，把角动量转移给周围的电离云，从而使由后者凝聚成的行星具有很大的角动量。他假定原始太阳有很强的偶极磁场，其磁力线延伸到电离云并随太阳转动。电离质点只能绕磁力线作螺旋运动，并且被磁力线带动着随太阳转动，因而从太阳获得角动量。太阳因把角动量转移给电离云，自转遂变慢了。
1962年，沙兹曼提出另一种通过磁场作用转移角动量的机制，称为沙兹曼机制。他认为，太阳（恒星）演化早期经历一个金牛座T型变星的时期,由于内部对流很强和自转较快，出现局部强磁场和比现今太阳耀斑强得多的磁活动，大规模地抛出带电粒子。这些粒子也随太阳磁场一起转动，直到抵达科里奥利力开始超过磁张力的临界距离处，它们一直从太阳获得角动量。由于临界距离达到恒星距离的量级，虽然抛出的物质只占太阳质量的很小一部分，但足以有效地把太阳的角动量转移走。沙兹曼也用此机制解释晚于F5型的恒星比早型星自转慢的观测事实。晚于F5型的恒星，都有很厚的对流区和很强的磁活动，通过抛出带电粒子转移掉角动量，自转因而变慢。然而早于F5型的恒星，没有很厚的对流区，没有损失角动量，因而自转较快。
1962年，沙兹曼提出另一种通过磁场作用转移角动量的机制，称为沙兹曼机制。他认为，太阳（恒星）演化早期经历一个金牛座T型变星的时期,由于内部对流很强和自转较快，出现局部强磁场和比现今太阳耀斑强得多的磁活动，大规模地抛出带电粒子。这些粒子也随太阳磁场一起转动，直到抵达科里奥利力开始超过磁张力的临界距离处，它们一直从太阳获得角动量。由于临界距离达到恒星距离的量级，虽然抛出的物质只占太阳质量的很小一部分，但足以有效地把太阳的角动量转移走。沙兹曼也用此机制解释晚于F5型的恒星比早型星自转慢的观测事实。晚于F5型的恒星，都有很厚的对流区和很强的磁活动，通过抛出带电粒子转移掉角动量，自转因而变慢。然而早于F5型的恒星，没有很厚的对流区，没有损失角动量，因而自转较快。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。