1)  bonding method
键合法
2)  bond-conjugation
键合法
3)  bonding
键合
1.
A strategy of wafer-level-plastic-packaging for MEMS based on adhesive bonding;
基于粘附剂键合的圆片级MEMS塑料封装技术
2.
Electrostatic-alloy bonding technique used in MEMS;
MEMS中的静电-热键合技术
3.
Application of laser fusing bonding of silicon/glass in a novel uncooled infrared detector;
激光熔融键合在新型室温红外探测器的应用
4)  Binding
键合
1.
Studies on Photosensitive Dyes Binding to Monocrystalline Germanium Surface;
单晶锗表面键合光敏染料的研究
2.
Binding of Ionic Derivative of Pyrene to Strong Polyelectrolyte;
强聚电解质对离子型芘衍生物探针的键合
3.
Studies of photosensitive dyes binding to monocrystalline germanium surface;
单晶锗表面键合光敏染料及其电流-电压曲线的测定
5)  bond
键合
1.
The defect distribution of bonded wafers and its relationship to the Weibull modulus;
硅片键合界面缺陷分布与Weibull模数的关系
2.
Study on a New Al-1%Si Bonding Wire for Encapsulation of Integrate Circuit;
集成电路封装用新型Al-1%Si键合线的研制
3.
3 mm) was bonded directly on an aluminum nitride substrate by heating.
通过高温热氧化的方法 ,在AlN陶瓷表面形成一薄层Al2 O3作为过渡层 ,成功地将铜与AlN陶瓷键合在一起 ,研制出性能优越的AlN陶瓷覆铜基板 。
6)  wafer bonding
键合
1.
<Abstrcat> Some measurement methods of wafer bonding strength were summarized.
　对现有的几种硅片键合强度测试方法进行总结,在裂纹传播扩散法测试机理分析的基础上,提出了测试系统需要得到的参数和功能。
2.
Interfacial thermal stresses distribution and value in InP/Si wafer bonding are investigated both theoretically and experementally.
通过实验和理论计算,分析了InP/Si键合过程中,界面热应力的分布情况、影响键合结果的关键应力因素及退火温度的允许范围。
3.
Thermal stress distribution in wafer bonding of InP/GaAs after annealing is investigated by combining finite element method(FEM) with the ANSYS program.
　用有限元方法结合ANSYS工具,研究了InP/GaAs键合在退火后的热应力分布图像。
参考词条
补充资料：键合法
分子式：
CAS号：

性质：是指生物材料之间或生物材料与人体组织之间以化学和物理方式结合的形式，使两种材料间达到“连续性”，如肝素在组织中以蛋白糖形式存在，通过键合区，与多肽相连，即在分离肝素时，保留丝氨酸残基，通过残基与高分子化合物键合，则可维持肝素的天然构型，肝素分子亦可自由运动，又如生物活性陶瓷羟基磷灰石与人体骨的结合亦是键合，是植入体与骨的基质发生在分子水平上的结合，即新生的骨盐晶粒的晶格与羟基磷灰石的晶格外沿相接，骨和植入体间的应力传递通过界面的键接带进行，这一结合强度达到了骨的自身强度。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。