1) physical and chemical vapor deposition
物理与化学气相沉积
2) PAPVD coatings
等离子体辅助物理、化学气相沉积
3) hybrid physical-chemical vapor deposition
混合物理化学气相沉积法(HPCVD)
4) hybrid physical chemical vapor deposition (HPCVD)
混合物理化学气相沉积(HPCVD)
5) physical vapor deposition
物理气相沉积法
1.
Employing the physical vapor deposition method,Bi2O3 powder was heated to 1050 ℃ at normal pressure in a horizontal tube furnace with the protection of argon gas and oxygen,and then cooled and deposited naturally.
利用物理气相沉积法,在氩气和氧气保护下将氧化铋粉末在水平管式炉中常压加热至1050℃,然后降温沉积,在硅衬底上得到了大量具有规则矩形外形的二维纳米结构——片状氧化铋。
6) PVD
物理气相沉积
1.
PVD (Ti,Al) N Coating and Its Tooling Quality;
物理气相沉积(Ti,Al)N涂层刀具的切削性能
2.
Progress in Research on Corrosion Resistance of PVD Hard Coating;
物理气相沉积技术制备的硬质涂层耐腐蚀的研究进展
3.
NEW PVD COATING & DIFFUSING TECHNIQUE;
物理气相沉积镀渗新工艺
补充资料：等离子化学气相沉积
分子式：
CAS号：
性质：PCVD 化学气相沉积(CVD)法是制备无机材料，尤其是无机薄膜和涂层的一种重要手段。用等离子辅助CVD，可在较低的温度下沉积，涂层均匀不剥落。
CAS号：
性质：PCVD 化学气相沉积(CVD)法是制备无机材料，尤其是无机薄膜和涂层的一种重要手段。用等离子辅助CVD，可在较低的温度下沉积，涂层均匀不剥落。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条