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1)  curing under low-moderate temperature
次中温固化
2)  moderate temperature
中温固化
1.
Study on one-component epoxy film adhesive curable at moderate temperature;
中温固化单组分环氧胶膜的研究
2.
This agent was a liquid at about 40℃ and could cure epoxy resins in moderate temperature.
利用新型的液体芳香胺类固化剂二甲硫基甲苯二胺(DADMT)与4,4,-二胺基二苯甲烷(DDM)共混研制了一种用于湿法缠绕的发射筒用中温固化环氧树脂体系,并对其反应性,使用期以及浇铸体的性能进行了研究。
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3)  moderate temperature curing
中温固化
1.
Study on accelerators for moderate temperature curing of epoxy resin;
环氧树脂中温固化促进剂的研制
2.
Some recent advances in developing moderate temperature curing epoxy resin matrix are reviewed.
阐述了在降低复合材料成本和提高复合材料性能方面 ,中温固化环氧树脂基体研制的重要性和必要性。
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4)  curing at moderate temperature
中温固化
1.
In order to solve the problems of latent curing at moderate temperature and alkali resistance,a pasty one-component adhesive was formulated with novel accelerator synthesized and selecting main component with alkali resistance.
从解决潜伏性中温固化和耐碱性问题入手,合成了新型促进剂,并选用具有耐碱化学结构的主体材料成分,配制出性能优良的单组分糊状胶黏剂并研究了其耐碱性、固化工艺、黏度变化和贮存期。
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5)  middle temperature curing
中温固化
1.
An epoxy matrix with middle temperature curing technique is confirmed in virtue of DDA and DSC.
利用DSC对其固化反应机理进行了深入研究,并借助DDA确定中温固化工艺,对中温固化树脂基体的力学性能和热性能的研究表明:固化物力学性能优良,与普通双酚A型树脂相比,相同固化体系树脂浇铸体的拉伸强度由47。
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6)  medium temperature curing
中温固化
1.
SY H2 is a kind of medium temperature curing one component paste adhesive.
SY- H2为中温固化的单组分糊状胶粘剂 ,对该胶粘剂的剪切强度、剥离强度、耐水性能、热老化、耐低温、疲劳和蠕变等综合性能做了详细介
2.
SYH1 is a medium temperature curing onecomponent paste epoxy adhesive.
SY H1为中温固化的单组分糊状环氧胶粘剂。
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补充资料：中次
1.中等里的次等。
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