1) low-moderate temperature cure
低中温固化
3) low-temperature setting
低温固化
1.
Investigation on low-temperature setting bismaleimide resin system for filament winding;
缠绕用无溶剂低温固化双马来酰亚胺树脂体系
2.
The advantages of CS-1 solidification grains are low-temperature setting, short consolidation periodand.
试验表明,CS-1防砂固结颗粒具有低温固化,固结时间短,固结强度高的特点。
4) Low temperature curing
低温固化
1.
The factors influencing the electrodeposion effects and film properties and the technology processes for high or low temperature curing were disscussed.
合成了用于阳极电泳漆的阴离子丙烯酸树脂,研究了影响树脂电沉积效果和涂膜性能的因素,探讨了涂膜在高温和低温固化的实现途径。
2.
The low temperature curing DP finishing of cotton clothes is performed with modified DMDHEU/hydro-chloric acid system and modified DMDHEU/phosphoric acid system, and provided that process conditions are properly controlled, the quality indexes of the finished fabric are satisfactory and energy saving is effected as well.
采用以矿物酸作为树脂整理催化剂的改性2D树脂/盐酸和改性2D树脂/磷酸两系统,用于棉服装低温固化耐久定形整理工艺。
3.
The selection of the adhesive ingredient,the curing mechanism of epoxy resin at low temperature and its low temperature curing properties are described,and the influence of flame retardant and smoke suppreressive filler on the properties of the adhesive is discussed.
论述了阻燃胶粘剂配方的选择、环氧树脂的低温固化机理和固化性能,讨论了无机复合阻燃抑烟填料对胶粘剂性能的影响。
5) moderate temperature
中温固化
1.
Study on one-component epoxy film adhesive curable at moderate temperature;
中温固化单组分环氧胶膜的研究
2.
This agent was a liquid at about 40℃ and could cure epoxy resins in moderate temperature.
利用新型的液体芳香胺类固化剂二甲硫基甲苯二胺(DADMT)与4,4,-二胺基二苯甲烷(DDM)共混研制了一种用于湿法缠绕的发射筒用中温固化环氧树脂体系,并对其反应性,使用期以及浇铸体的性能进行了研究。
6) moderate temperature curing
中温固化
1.
Study on accelerators for moderate temperature curing of epoxy resin;
环氧树脂中温固化促进剂的研制
2.
Some recent advances in developing moderate temperature curing epoxy resin matrix are reviewed.
阐述了在降低复合材料成本和提高复合材料性能方面 ,中温固化环氧树脂基体研制的重要性和必要性。
补充资料：中温固化树脂基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：在中温下固化成型的树脂基复合材料。中温是指80～120℃或不超过130℃。常用的树脂有不饱和聚酯和环氧树脂，前者的固化是在中温下可分解的引发剂如过氧化苯四酰叔丁酯作用下进行的，后者主要为双酚A型环氧树脂，相应的固化剂有咪唑及其衍生物，DMP-30以及由它们所促进的双氧胺。芳香胺如DDM、DDS，在某些促进剂(如三氟化物络合物)作用下，可使固化温度下降20～40℃，亦可成为中温固化剂。上述固化剂的挥发性和毒性均较小。这种复合材料具有良好的力学性能和化学稳定性，可在中温或较高温度下使用，各种性能优于室温固化树脂基复合材料而工艺又较高温固化简单。适用于制造具有较高使用温度的结构制件，广泛应用于航空、航天、机械、船舶、化工等部门。
CAS号：
性质：在中温下固化成型的树脂基复合材料。中温是指80～120℃或不超过130℃。常用的树脂有不饱和聚酯和环氧树脂，前者的固化是在中温下可分解的引发剂如过氧化苯四酰叔丁酯作用下进行的，后者主要为双酚A型环氧树脂，相应的固化剂有咪唑及其衍生物，DMP-30以及由它们所促进的双氧胺。芳香胺如DDM、DDS，在某些促进剂(如三氟化物络合物)作用下，可使固化温度下降20～40℃，亦可成为中温固化剂。上述固化剂的挥发性和毒性均较小。这种复合材料具有良好的力学性能和化学稳定性，可在中温或较高温度下使用，各种性能优于室温固化树脂基复合材料而工艺又较高温固化简单。适用于制造具有较高使用温度的结构制件，广泛应用于航空、航天、机械、船舶、化工等部门。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条