1) bonding mechanism
键合机理
1.
The bonding mechanism is discussed.
通过键合温度220~250℃、键合电压400~600 V的硅玻璃低温阳极键合实验,分析了温度和电场分别对键合强度和键合效率的影响,并讨论了键合机理。
2) geopolymerization mechanism
键合反应机理
1.
The material structure and geopolymerization mechanism of the products were investigated using X-ray diffraction(XRD),Fourier transform infrared(FTIR) spectroscopy,and()~(29)Si and()~(27)Al ma.
据此,对键合反应机理模型进行了推测。
3) bonder
[英]['bɔndə] [美]['bɑndɚ]
键合机
1.
Design of the Control System for an XYZ Table Used in Wire Bonders;
键合机三维工作台控制系统的设计
2.
A design of bonder motion control system was proposed based on DSP+FPGA,has realized the high speed and high precision control to the movement of line motor in the bonding platform.
提出了一种基于DSP+FPGA的键合机运动控制系统设计方案,实现了对键合机平台中直线电机的高速高精运动控制。
4) Wire Bonder
键合机
1.
Fundamental Principles and Methods of Ultrasonic Control in Wire Bonder;
键合机中超声波的基本控制原理及方法
2.
Stack Loader/Unloader Design of Automatic LED Wire Bonder Based on Packaging Product Line;
LED键合机上下料机构设计
3.
For satisfying the requirement of the high speed and precision table in the chip packaging application, a high speed wire bonder precision positioning table was designed.
面对芯片封装领域对高速、高精度平台的需求,设计了一种高速键合机精密工作台。
5) SB6 Substrate Bonder
SB6键合机
6) LED Die Bonder
LED键合机
1.
Design and Research of LED Die Bonder Feeder Mechanism Based on Virtual Prototyping Technology;
基于虚拟样机技术LED键合机传送机构的设计与研究
补充资料：缔合机理
分子式：
CAS号：
性质：缔合机理 association mechanism 简称A机理(A mechanism)。在配位化合物MLnX被Y取代反应中，Y接近MInX，先于X的离去。反应速率决定步骤有中间体生成，具有比原来配位化合物高的配位数。新键的生成是反应速率的决定步骤。例如，反应[Pt(NH3)3Cl]++Br-[Pt(NH3)3Br]++Cl-其反应速率可表示为V=kc[Pt(NH3)3Cl+)c(Br-)。反应速率与配位化合物浓度c(Pt(NH3)2Cl+)及外来配体浓度c[Br-]均有关。其特点是双分子的二级反应。
CAS号：
性质：缔合机理 association mechanism 简称A机理(A mechanism)。在配位化合物MLnX被Y取代反应中，Y接近MInX，先于X的离去。反应速率决定步骤有中间体生成，具有比原来配位化合物高的配位数。新键的生成是反应速率的决定步骤。例如，反应[Pt(NH3)3Cl]++Br-[Pt(NH3)3Br]++Cl-其反应速率可表示为V=kc[Pt(NH3)3Cl+)c(Br-)。反应速率与配位化合物浓度c(Pt(NH3)2Cl+)及外来配体浓度c[Br-]均有关。其特点是双分子的二级反应。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条