1) Cu/Ag compound filler
Cu/Ag复合填料
2) Cu/Ag composite
Cu/Ag复合材料
3) Ag/Cu composite
Ag/Cu复合材料
1.
Based on experimental analysis and with elastoplastic finite element method and FEM software ANSYS/LS-DYNA,finite element simulation analysis on finish rolling process of Ag/Cu composite is carried out,and the influence of percent reduction on contact force between sheet and rolls,sheet deformation,etc.
在试验研究的基础上,应用大型有限元分析软件ANSYS/LS-DYNA,采用弹塑性有限元法对Ag/Cu复合材料精轧过程进行有限元数值模拟,研究了压下量对轧件与轧辊间接触力、轧件变形等的影响,结果表明:合理的压下量对轧件端面形状的控制是有利的。
4) Cu-Ag composite nanoparticles
Cu-Ag复合纳米粉
1.
Oxidation resistance of Cu-Ag composite nanoparticles coated with terpineol molecules;
松油醇包覆Cu-Ag复合纳米粉的氧化特性
5) Ag-Cu-C-SnO_2 contact wire
Ag-Cu-C-SnO_2复合丝
6) Ag-Cu brazing filler metals
Ag-Cu钎料
补充资料：导电填料分散复合法
分子式：
CAS号：
性质：是制备复合型高分子材料的主要方法之一。其核心是采用各种混合方法使导电填料在绝缘性基体-高分子材料中均匀分布，构成以基体高分子材料为连续相，导电填料为分散相的复合导电材料。其导电机理有人认为是填充材料在基体中构成网状的连续导电通路，也有人认为是在导电微粒之间距离足够小时构成所谓导电“隧道”，其证据为在电子显微镜下绝大多数导电微粒并未接触，形成网络。这种方法的主要优点在于操作简便，可以采用多种常见的、价格低廉的材料，并能满足不同使用要求。是目前使用最为广泛的复合制备方法。
CAS号：
性质：是制备复合型高分子材料的主要方法之一。其核心是采用各种混合方法使导电填料在绝缘性基体-高分子材料中均匀分布，构成以基体高分子材料为连续相，导电填料为分散相的复合导电材料。其导电机理有人认为是填充材料在基体中构成网状的连续导电通路，也有人认为是在导电微粒之间距离足够小时构成所谓导电“隧道”，其证据为在电子显微镜下绝大多数导电微粒并未接触，形成网络。这种方法的主要优点在于操作简便，可以采用多种常见的、价格低廉的材料，并能满足不同使用要求。是目前使用最为广泛的复合制备方法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条