1) amorphous carbon
非晶碳
1.
Field emission characters of compound film of amorphous carbon and Mo_2C;
非晶碳／Mo_2C混合膜的场发射特性
2.
Ab initio structural simulation and electronic structure of amorphous carbon;
非晶碳结构建模和电子结构的第一性原理研究
3.
The results showed that graphitization and acid boiling had obvious effects on eliminating amorphous carbon at surface and enhancing the crystalline degree of CNTs .
结果表明,石墨化和酸煮对CNTs表面的去除非晶碳、提高晶态化程度的作用都具有明显的效果,而2种方法相结合则对碳纳米管晶化程度的提高作用效果更加显著。
2) amorphous carbon film
非晶碳膜
1.
N-implantation into amorphous carbon films with different doses was carried out to study the formation of CN bonding.
利用Raman和XPS研究N离子注入前后非晶碳膜化学键合的变化及CN成键情况。
2.
So it is important to analyze the sp~2 and sp~3content in amorphous carbon film qualitatively or quantitatively.
sp2和sp3碳原子的比例是决定非晶碳膜的结构和性能的重要参数。
3) amorphous carbon
非晶态碳
1.
An array film of amorphous carbon nanofibers was synthesized on an anodized aluminum template by the pyrolysis of acetylene in the presence of the Co codeposited in the anodically oxidized layer as the catalysis.
采用乙炔热分解法在多孔阳极氧化铝膜板上制备了定向生长的非晶态碳纳米纤维阵列膜,采用场发射扫描电子显微镜、激光Raman光谱仪和透射电子显微镜观察分析了阵列膜和非晶态碳纳米纤维的组织形态和微观结构,并采用原子力显微镜和环-块式摩擦磨损试验机考察了非晶态碳纳米纤维阵列膜的摩擦性能。
4) amorphic carbon film
非晶碳膜
1.
Several amorphic carbon films with different thickness were deposited on singlecrystal silicon by means of pulse laser ablating graphet target.
用激光烧蚀石墨靶方法在单晶硅衬底表面沉积了不同厚度的非晶碳膜。
2.
Several amorphic carbon films with different thickness were deposited on single crystal silicon by means of pulse laser ablating graphet target at room temprature.
在室温下 ,用激光烧蚀石墨靶方法在单晶硅衬底表面沉积了不同厚度的非晶碳膜。
5) amorphous carbon laye
非晶碳层
6) Amorphous carbon
非晶碳膜
1.
Then thin amorphous carbon film was deposited on SiC film by D.
本课题采用磁控溅射的方法在以GCr15为主的基材上制备了C／SiC双层耐磨减摩薄膜：用射频磁控溅射法分别在衬底加热与不加热时首先沉积一层SiC硬膜，然后采用直流磁控溅射法在其表面沉积非晶碳膜。
补充资料：多孔碳晶须
分子式：
CAS号：
性质：具有多微孔表面的碳晶须。比表面积20.6m2/R，比表面积比2.1～17.8，弯曲强度和模量各为155～208MPa和5.7～6.3GPa。对树脂等基体具有良好的黏合性。制法是将直径0.8μm，平面形状比46，相对密度1.96和比表面积2.58m2/g的气相成长碳晶须，边加热至1000℃边与水蒸气和氮混合气接触而得。用于作塑料、陶瓷、金属和橡胶基复合材料增强剂及层间化合物的晶核等。
CAS号：
性质：具有多微孔表面的碳晶须。比表面积20.6m2/R，比表面积比2.1～17.8，弯曲强度和模量各为155～208MPa和5.7～6.3GPa。对树脂等基体具有良好的黏合性。制法是将直径0.8μm，平面形状比46，相对密度1.96和比表面积2.58m2/g的气相成长碳晶须，边加热至1000℃边与水蒸气和氮混合气接触而得。用于作塑料、陶瓷、金属和橡胶基复合材料增强剂及层间化合物的晶核等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条