2) plated through hole process
贯通孔电镀工艺
3) via
[英]['vaɪə] [美]['vaɪə]
通孔;镀通孔
4) plated through hole
镀通孔
1.
Failure mechanism and physics model of plated through hole in manufacture process;
镀通孔制造过程中的失效机理与物理模型
5) through hole plating
通孔镀敷
6) PTH Plated-Through-Hole technology
镀通孔技术
补充资料：无孔电镀铬
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：见电镀铬。
分子量：
CAS号：
性质：见电镀铬。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条