1) non-cyanide imitating gold electroplating
无氰仿金电镀
1.
Research status of non-cyanide imitating gold electroplating;
无氰仿金电镀的研究现状
2) cyanide-free gold-plated
无氰镀金
1.
Methods:The Ni ion poriness of both the sand blasting samples and the polishing samples after cyanide-free gold-plated treatment was determinated with dimethylglyoxime as indicator by pasting filter paper of nickel-chromium alloy.
方法:将镍铬合金喷砂试件和镍铬合金抛光试件经过无氰镀金后,以二甲基乙二醛肟为指示剂采用贴滤纸法测定镍铬合金镀金层Ni离子的孔隙率。
3) non-cyanide plating
无氰电镀
1.
This paper focused on the influence of non-cyanide plating solution stability,the electroplating parameters on th.
本文主要对无氰电镀共沉积制备金锡合金凸点的方法进行了研究,内容包括镀液稳定性,电镀参数对镀层的影响以及Au70Sn30共晶凸点的制各方法等,通过研究发现: 1。
2.
The non-cyanide plating has been obtained successfully.
无氰电镀已取得了巨大的成功,但在镀层结合强度方面还存在一些问题,"电位活化"概念给出了理论解释。
4) cyanide-free electroplating
无氰电镀
1.
Progress in cyanide-free electroplating of gold alloys;
无氰电镀金合金研究进展
5) Non-cyanide electroplating
无氰电镀
1.
Research status of non-cyanide electroplating process and approach solving problems;
无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径
2.
Effect of current density on growth behavior of Au bumps during non-cyanide electroplating;
电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响
6) imitation gold plating
仿金电镀
1.
In this paper, the technology situation of high, medium, low, micro, and noncyanide imitation gold plating and posttreating technology the coating were comprehensively reviewed.
综合评述了高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制，并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。
2.
This paper briefly introduced the imitation gold plating technology on the basis of Zn-Fe alloy.
介绍以锌铁合金打底的仿金电镀工艺,锌铁合金打底效果良好,生产成本也显著降低。
补充资料：仿金电镀
分子式：
CAS号：
性质：仿金镀层一般采用镀铜合金的方法得到。其中包括铜锌、铜锡或铜锌锡合金。装饰用的仿金镀层厚度为1～2μm，耐蚀性极差，镀层的耐蚀性靠电镀底层解决。同时要求底层光亮，仿金镀液中不加光亮剂。生产中常采用亮镍或亮铜/亮镍作底层。电镀仿金层后，为防止变色，要经钝化处理并浸一层透明涂料。也可再镀一薄层金。
CAS号：
性质：仿金镀层一般采用镀铜合金的方法得到。其中包括铜锌、铜锡或铜锌锡合金。装饰用的仿金镀层厚度为1～2μm，耐蚀性极差，镀层的耐蚀性靠电镀底层解决。同时要求底层光亮，仿金镀液中不加光亮剂。生产中常采用亮镍或亮铜/亮镍作底层。电镀仿金层后，为防止变色，要经钝化处理并浸一层透明涂料。也可再镀一薄层金。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条