1) non-cyanide alkaline plating
无氰碱性电镀
2) alkaline cyanide-free copper plating
碱性无氰镀铜
1.
An alkaline cyanide-free copper plating technology suitable for copper preplating on iron and steel substrates and for directly thick copper plating was established through tests of properties of plating bath and the coatings.
通过对碱性无氰镀铜工艺、镀液及镀层性能研究,得到该工艺可作为钢铁基体的预镀铜,也可直接用于镀厚铜,镀层与基体的结合力良好,结晶细致,光亮。
3) no cyanide zinc plating
无氰碱性镀锌
4) alkaline non-cyanide zinc plating
碱性无氰镀锌
1.
Study on technics of high efficient alkaline non-cyanide zinc plating;
高效碱性无氰镀锌工艺研究
6) non-cyanide plating
无氰电镀
1.
This paper focused on the influence of non-cyanide plating solution stability,the electroplating parameters on th.
本文主要对无氰电镀共沉积制备金锡合金凸点的方法进行了研究,内容包括镀液稳定性,电镀参数对镀层的影响以及Au70Sn30共晶凸点的制各方法等,通过研究发现: 1。
2.
The non-cyanide plating has been obtained successfully.
无氰电镀已取得了巨大的成功,但在镀层结合强度方面还存在一些问题,"电位活化"概念给出了理论解释。
补充资料：无氰电镀
分子式：
CAS号：
性质：在不含氰化物的溶液中进行的电镀。可减少氰化物对环境的污染，有利于操作工人的健康。已试验过的非氰络合剂有乙二胺、EDTA、酒石酸、柠檬酸、焦磷酸、氨三乙酸、亚硫酸盐、硫代硫酸盐等，用于电镀铜、锌、镉、金、银和铜-锡合金等。几乎所有镀种都有不同类型的无氰电镀槽液在生产中应用过，但一般络合剂的络合能力不如氰化物强，生产效率普遍较低。目前最有成效的是无氰镀锌溶液(铵盐镀锌、碱性镀锌、无氨镀锌溶液)和焦磷酸盐镀铜溶液，它们在生产中已得到广泛应用。
CAS号：
性质：在不含氰化物的溶液中进行的电镀。可减少氰化物对环境的污染，有利于操作工人的健康。已试验过的非氰络合剂有乙二胺、EDTA、酒石酸、柠檬酸、焦磷酸、氨三乙酸、亚硫酸盐、硫代硫酸盐等，用于电镀铜、锌、镉、金、银和铜-锡合金等。几乎所有镀种都有不同类型的无氰电镀槽液在生产中应用过，但一般络合剂的络合能力不如氰化物强，生产效率普遍较低。目前最有成效的是无氰镀锌溶液(铵盐镀锌、碱性镀锌、无氨镀锌溶液)和焦磷酸盐镀铜溶液，它们在生产中已得到广泛应用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条