2) alloy electroplating technology
电镀合金工艺
3) imitation gold plating
仿金电镀
1.
In this paper, the technology situation of high, medium, low, micro, and noncyanide imitation gold plating and posttreating technology the coating were comprehensively reviewed.
综合评述了高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制，并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。
2.
This paper briefly introduced the imitation gold plating technology on the basis of Zn-Fe alloy.
介绍以锌铁合金打底的仿金电镀工艺,锌铁合金打底效果良好,生产成本也显著降低。
5) Au-Plating
镀金工艺
1.
Research on Process of Mask Au-Plating in Synchrotron Radiation X-Ray Lithography;
同步辐射X射线光刻掩模镀金工艺的研究
6) plating process
电镀工艺
1.
An electroplating process of Ag-Ni alloy for production of electrical contact materials was presented.
介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺。
补充资料：仿金电镀
分子式：
CAS号：
性质：仿金镀层一般采用镀铜合金的方法得到。其中包括铜锌、铜锡或铜锌锡合金。装饰用的仿金镀层厚度为1～2μm，耐蚀性极差，镀层的耐蚀性靠电镀底层解决。同时要求底层光亮，仿金镀液中不加光亮剂。生产中常采用亮镍或亮铜/亮镍作底层。电镀仿金层后，为防止变色，要经钝化处理并浸一层透明涂料。也可再镀一薄层金。
CAS号：
性质：仿金镀层一般采用镀铜合金的方法得到。其中包括铜锌、铜锡或铜锌锡合金。装饰用的仿金镀层厚度为1～2μm，耐蚀性极差，镀层的耐蚀性靠电镀底层解决。同时要求底层光亮，仿金镀液中不加光亮剂。生产中常采用亮镍或亮铜/亮镍作底层。电镀仿金层后，为防止变色，要经钝化处理并浸一层透明涂料。也可再镀一薄层金。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条