1) acrylic acid dry film photoresist
丙烯酸光致抗蚀干膜
1.
Etchings of polyamic acid films based on ODA/BTDA or MPD/PMDA ,by means of an average acrylic acid dry film photoresist for etching of copper foils in printed circuits board industries ,used 4 % aqueous tetramethyammonium hydroxide(TMAH) as etchant, were prepared and converted to the corresponding etchings of polyimide by thermal treatment.
以普通丙烯酸光致抗蚀干膜为抗蚀层,采用对该抗蚀层进行二次UV曝光新工艺。
2) dry-photoresist
干膜光致抗蚀剂
3) water soluble photochromatism dry photoresist
水溶性光致变色抗蚀干膜
4) solvent dry film photoresist
溶剂型光敏抗蚀干膜
5) aqueous dry film photoresist
水溶性光敏抗蚀干膜
6) dry film photo processing
干膜抗蚀剂光刻工艺
补充资料：干膜光致抗蚀剂
分子式：
CAS号：
性质： 将无溶剂型光致抗蚀剂涂在涤纶片基上，再覆上聚乙烯薄膜。使用时揭去聚乙烯薄膜，把干胶层压在版基上，经曝光显影处理，即可形成图像。主要是利用多官能团的丙烯酸酯类单体或带双键的丙烯酸酯光敏树脂在光引发剂存在下，由光引发聚合反应产生交联结构而达到成像目的。多用于印刷线路板等的生产。
CAS号：
性质： 将无溶剂型光致抗蚀剂涂在涤纶片基上，再覆上聚乙烯薄膜。使用时揭去聚乙烯薄膜，把干胶层压在版基上，经曝光显影处理，即可形成图像。主要是利用多官能团的丙烯酸酯类单体或带双键的丙烯酸酯光敏树脂在光引发剂存在下，由光引发聚合反应产生交联结构而达到成像目的。多用于印刷线路板等的生产。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条