1) Laser bonding technology
激光键合技术
2) laser bonding
激光键合
1.
A novel pressure-free localized laser bonding process for silicon and glass has been developed.
提出了一种新的无需外压力作用的硅/玻璃激光局部键合方法,通过对晶圆进行表面活化处理,选择合适的激光参数及加工环境,成功地实现了无压力辅助硅/玻璃激光键合。
3) bonding technology
键合技术
1.
Integrated optical interferometer based on bonding technology;
基于键合技术的新型集成光学干涉仪
2.
In this system,the loading structure,frictional pair and force sensors are all integrated on a single chip by the bulk silicon process and bonding technology.
为比较真实地模拟可动微机电器件侧面间的摩擦磨损状况,进而研究MEMS器件的摩擦磨损规律,设计和研制了一种基于单晶硅材料的微摩擦试验模块,利用微机械体硅工艺及键合技术,将摩擦磨损测试单元、加载单元以及微力传感元件集成在单一的芯片上。
4) laser technique
激光技术
1.
The main problems in boron carbide ceramic machining are introduced,and the laser technique is used to machine boron carbide.
介绍了碳化硼陶瓷加工中存在的主要问题,将激光技术应用于加工碳化硼陶瓷上,研究出一种新型加工方法,设计出两种有效的激光切割方法并对碳化硼陶瓷进行切割。
2.
In order to improve diamond fine powder sinter's mechanical property,using the present laser technique,high power transverse CO_2 laser is used to sinter diamond fine powder compact to study the integrating capability in the sinter between diamond fine powder and metallic powder,microstructure and the forming mechanism of microstructure in the different laser technical parameters.
为了改进金刚石微粉烧结体的机械性能,利用现有的激光技术,采用高功率横流CO2激光烧结金刚石微粉压坯,研究在不同的激光工艺参数下,烧结体中的金刚石微粉与金属粉末粘结的结合性能、微观结构以及形成机理。
3.
Present situation of application of modern physical techiques such as pulse current technique, ultrasonic technique, laser technique in acidic copper electroplating and their effect on the copper coating quality are briefly described.
将至今所使用的酸性镀铜添加剂分成六类进行了归纳叙述;简述近年来的各种物理因素例如脉冲技术、超声波技术、激光技术等在酸性镀铜中的应用现状及其对镀层质量的影响;总结应用阴极极化曲线、交流阻抗、微分电容等测试方法研究添加剂电化学行为和用扫描电镜、X-射线衍射、原子力显微镜等研究镀层结构来探讨酸性镀铜的沉积机理的一般方法。
5) laser technology
激光技术
1.
Application of laser technology for aluminium alloy casting metal level control;
激光技术在铝合金铸造液位控制中的应用
2.
Application of laser technology in textile industry;
激光技术在纺织行业中的应用
3.
Application of Laser Technology in Mould Manufacture;
激光技术在模具工业中的应用
补充资料：长度计量技术：激光测长技术
利用激光单色性和方向性好的特性测量长度的长度计量技术。常用的方法有干涉法﹑扫描法﹑光强法和準直法等。
干涉法 利用光波干涉现象精密测长的方法。两束具有相同频率﹑相位和振动方向的光波S 1﹑S 2﹐经过不同的光程后在空间相交。当光程差等於波长整倍数时﹐波峰与波峰相遇叠加﹐光亮加强﹐出现亮的干涉条纹﹔当光程差等於半波长的奇倍数时﹐波峰与波谷相遇﹐光亮减弱﹐出现暗的干涉条纹。这种现象称为光波干涉现象(图1 光波干涉现象 )。
利用干涉法测量位移的原理(图2a 干涉法测量 )
是﹕从光源发出的光﹐经分光镜分为两路。一路透过分光镜射向可动反射镜1 ﹐另一路由分光镜反射到固定反射镜2﹐并分别从1和2反射回来﹐经过分光镜叠加在接受屏上。每当1移动1/2波长时﹐接受屏上的干涉条纹就会出现一次由暗到亮或者由亮到暗的变化。计算这些明暗变化次数就可以计算出1 的移动量。利用这一原理测量位移的光学系统称为迈克耳逊干涉系统。激光干涉仪就是用这个系统来测长的。
此外﹐干涉法还可用於平面度测量和微量变形测量。后者是通过全息照相实现的(图2b 干涉法测量 )。
由激光器发出的光束经分光镜分为两路。一路经反射镜1反射后成为参考光束射向感光胶片﹐另一路经反射镜2反射后射向被测物﹐再由被测物反射后也射向感光胶片。此光束和参考光束在感光胶片上叠加后產生干涉图样。干涉图样的形状反映被测物反射光束与参考光束的相位差﹐从而反映被测物表面几何形状相互位置的关係。干涉图样的明暗对比程度反映被测物光的强弱(振幅的平方)。这样﹐被测物反射光波的全部信息就被记录下来。这种记录被测物光全部信息的胶片即称为全息照片。用激光照射全息照片﹐就能再现被测物光的立体图象。对被测物在不加载和加载变形条件下双重曝光全息照相后﹐可根据全息照片上的干涉图样计算出变形量﹐也可根据干涉条纹的异常变形分析出被测物的内部缺陷。
扫描法 利用激光方向性好这一特性形成的细光束扫描工件﹐测量工件的外径或厚度(图3 用扫描法测量工件的外径或厚度 )。
激光器发出的光束经準直透镜和迴转的透明四面棱体週期性地扫描工件外径﹐当扫描至工件边缘时﹐即被遮住。此时光电转换元件发出信号﹐电子计数器开始计算与四面棱体同轴安装的圆光栅副发生的莫尔条纹数﹐直至激光束扫描至工件另一边缘﹐光电转换元件发出计数终止信号为止。所得莫尔条纹总数经过当量转换后即得到被测外径值。也可利用其他方法﹐例如由音叉谐振產生激光束扫描运动和利用计时脉衝作为计数频率等。
干涉法 利用光波干涉现象精密测长的方法。两束具有相同频率﹑相位和振动方向的光波S 1﹑S 2﹐经过不同的光程后在空间相交。当光程差等於波长整倍数时﹐波峰与波峰相遇叠加﹐光亮加强﹐出现亮的干涉条纹﹔当光程差等於半波长的奇倍数时﹐波峰与波谷相遇﹐光亮减弱﹐出现暗的干涉条纹。这种现象称为光波干涉现象(图1 光波干涉现象 )。
利用干涉法测量位移的原理(图2a 干涉法测量 )是﹕从光源发出的光﹐经分光镜分为两路。一路透过分光镜射向可动反射镜1 ﹐另一路由分光镜反射到固定反射镜2﹐并分别从1和2反射回来﹐经过分光镜叠加在接受屏上。每当1移动1/2波长时﹐接受屏上的干涉条纹就会出现一次由暗到亮或者由亮到暗的变化。计算这些明暗变化次数就可以计算出1 的移动量。利用这一原理测量位移的光学系统称为迈克耳逊干涉系统。激光干涉仪就是用这个系统来测长的。 此外﹐干涉法还可用於平面度测量和微量变形测量。后者是通过全息照相实现的(图2b 干涉法测量 )。
由激光器发出的光束经分光镜分为两路。一路经反射镜1反射后成为参考光束射向感光胶片﹐另一路经反射镜2反射后射向被测物﹐再由被测物反射后也射向感光胶片。此光束和参考光束在感光胶片上叠加后產生干涉图样。干涉图样的形状反映被测物反射光束与参考光束的相位差﹐从而反映被测物表面几何形状相互位置的关係。干涉图样的明暗对比程度反映被测物光的强弱(振幅的平方)。这样﹐被测物反射光波的全部信息就被记录下来。这种记录被测物光全部信息的胶片即称为全息照片。用激光照射全息照片﹐就能再现被测物光的立体图象。对被测物在不加载和加载变形条件下双重曝光全息照相后﹐可根据全息照片上的干涉图样计算出变形量﹐也可根据干涉条纹的异常变形分析出被测物的内部缺陷。 扫描法 利用激光方向性好这一特性形成的细光束扫描工件﹐测量工件的外径或厚度(图3 用扫描法测量工件的外径或厚度 )。
激光器发出的光束经準直透镜和迴转的透明四面棱体週期性地扫描工件外径﹐当扫描至工件边缘时﹐即被遮住。此时光电转换元件发出信号﹐电子计数器开始计算与四面棱体同轴安装的圆光栅副发生的莫尔条纹数﹐直至激光束扫描至工件另一边缘﹐光电转换元件发出计数终止信号为止。所得莫尔条纹总数经过当量转换后即得到被测外径值。也可利用其他方法﹐例如由音叉谐振產生激光束扫描运动和利用计时脉衝作为计数频率等。 说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条