1) Polyimide
[英][,pɔli'imaid] [美][,pɑli'ɪm,aɪd]
聚酰亚胺
1.
Synthesis and properties of sulfonyl-substituted polyimides with high refractive indices and high transparency;
砜基取代高折射率高透明性聚酰亚胺的合成与性能
2.
Study on polyimide resin modified by nano-Si_3N_4 for diamond tools;
金刚石磨具纳米Si_3N_4改性聚酰亚胺树脂结合剂研究
3.
Effect of coupling agent on microstructure and properties of polyimide/SiO_2 hybrid membrane;
偶联剂对聚酰亚胺/SiO_2杂化膜性能的影响
2) PI
[英][pai] [美][paɪ]
聚酰亚胺
1.
Stability of Nanoparticles in PI-Inorganic Hybrid Films;
无机纳米杂化聚酰亚胺薄膜纳米颗粒特性研究
2.
Development of advanced composite materials PI;
聚酰亚胺先进复合材料的研究进展
3.
The Experiment of Observing PI Damage Causing by Static Electricity;
液晶盒中聚酰亚胺静电击伤的观测实验
3) Polyimides
聚酰亚胺
1.
Overview on the soluble and transparent polyimides
可溶性透明聚酰亚胺研究进展
2.
The progress of polyimides in the low thermal expansion coefficient and it′s manufactures and applications were summarized.
介绍 5种制备低热膨胀聚酰亚胺的方法 :共聚物掺混、多元共聚、添加填料或其他化合物、有机硅氧烷改性及纳米杂化法以及低热膨胀聚酰亚胺在半导体绝缘膜、α射线屏蔽膜、柔性印刷电路板的应
3.
Condensation type polyimides were prepared by using DDBT (dimethyl 3,7 diaminobenzathioplene 5,5 dioxide) and several dianhydrdes such as pyromellitic dianhydride (PMDA), 3,3′,4,4′ biphenyltetracaboxylic dianhybride (BPDA), 2,2′ bis 3,4 [dicarboxyphenyl] hexafluorepropane dianhydride (6FDA) and 3,3′,4,4′ diphenylsulfone tetracaboxylic dianhydride (DSDA).
由二甲基 5 ,5′ 3 ,7-二苯并噻吩二胺 (DDBT)和 3 ,3′ ,4 ,4′ -二苯砜四羧酸二酐 (DSDA)、2 ,2′ -双( 3 ,4 -二羧酸 )六氟丙烷二酐 ( 6FDA)、均苯四羧酸二酐 (PMDA)、联苯四羧酸二酐 (BPDA)等多种二酐单体进行缩聚反应制备了新型可溶性聚酰亚胺。
4) polyamide
[英][pɔli'æmaid] [美][,pɑli'æm,aɪd]
聚酰亚胺
1.
Recent progress of the polyamide/mineral nano-compsites was introduced.
综述了国内外聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料的最新研究进展,重点阐述PI/无机纳米复合材料的制备、结构、性能及应用,并展望了它的发展趋势。
2.
A kind of porous polyamide is prepared by adding the pore forming additive.
采用添加造孔剂法制备聚酰亚胺多孔材料,考察造孔剂含量对微孔结构、材料力学和摩擦性能的影响,利用扫描电镜(SEM)分析材料微孔结构和磨损特征。
3.
There are mainly four kinds of methods to synthesize the soluble polyamides by molecule designs,i.
通过分子设计合成可溶性聚酰亚胺的方法主要有以下四种:一是在聚合物主链中引入柔性结构单元;二是引入大的侧基或侧链;三是引入扭曲的非共平面结构;四是通过共聚破坏分子链的对称性和重复规整性。
5) Polyimide(PI)
聚酰亚胺
1.
Polyimide(PI) film etched by electron beam(EB) to produce PI micron-hole separation membrane combined with the methods of masks and oxygenation corrosion was studied in this paper.
以电子束蚀刻技术,结合微孔掩膜和溶液氧化腐蚀的方法,制备聚酰亚胺(Polyimide,PI)微孔分离膜。
2.
Using TG-DTG,DSC and IR techniques,the non-isothermal decomposition kinetics of a new polyimide(PI) which is synthesized by 3,3′,4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride(BTDA) and 4,4′-(1,3-phenylenedioxy)-dianiline(CAS: 2479-461),were studied.
通过热重法、差示量热扫描法以及红外光谱法研究了由3,3,′4,4-′benzophenone tetracarboxy licd ianhydride(二苯酮四酸二酐,简称BTDA)和4,4-(′1,3-pheny lened ioxy)-d ian iline(CA S:2479-461)所形成的一种新型聚酰亚胺的非等温热分解过程,测得其失重5%温度为492℃,失重10%温度为530℃。
3.
As a kind of polymer material, polyimide(PI) holds a favorable complanation property and is easy to become ash in the oxygen.
聚酰亚胺树脂(PI)因其良好的平面化特性、在氧气中易灰化、不完全固化易溶解于碱性显影液、在CHF3等离子气氛中有较强的抗蚀性等性质,在电容RFMEMS开关的制作过程中,应用它作为刻蚀保护层和牺牲层,不但可以使工艺过程得到简化,而且可以对开关的介质层尺寸、牺牲层厚度等图形参数起到很好的控制作用。
6) polyamideimide
聚酰胺亚胺
1.
s:\ A head to head,end to end structural polyamideimide(PAI)baking paint was synthesized from the reaction of dimaleopimaric acid with di isocyanates,and modified by means of copolymerization with dihydric alcohol to prepare poly(urethane amideimide)(PUAI)baking paint.
采用双马来海松酸酰亚胺和二苯基甲烷二异氰酸酯制备头 头 ,尾 尾结构的聚酰胺亚胺 (PAI)烘漆 ,并与二元醇共聚 ,制备聚 (氨酯 酰胺亚胺 ) (PUAI)烘漆 ,进一步改善漆膜的各项力学性能。
补充资料：聚酰亚胺
| 聚酰亚胺 polyimides 主链含重复的酰亚胺基团  的聚合物 。英文缩写PI。结构为 式中Ar1和Ar2代表不同的芳环 。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围－200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料，耐高辐射，耐腐蚀，耐火焰，不吸水，高机械强度。其纤维的拉伸模量达0.882牛顿／旦，模压制品的模量29.4×104牛顿／厘米2，强度7252牛顿／厘米2。 此外还有较强的粘合能力。聚酰亚胺常采用溶液缩聚 ，溶剂为强极性的二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜等。二酐与二胺在溶液中先缩合成高分子量的聚酰胺酸，然后逐步加热脱水固化，也可在常温下化学脱水固化。应用最广泛的是由均苯四酸酐和4，4’-二氨基二苯醚合成的聚酰亚胺，国际商品名Kapton。 聚酰亚胺可浸渍或流延成膜 ，也可干纺或湿纺成纤维，或直接涂覆成型。在航空、航海、空间、原子能、电子工业中广泛应用，也可作耐高温胶粘剂和涂料。聚酰亚胺的加工性能欠佳，可通过共聚改进，但同时会影响它的耐热性和高温机械性能。 |
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参考词条