1) Cu-Ag coated powder
铜-银包覆粉
1.
The core-shell Cu-Ag coated powder has a wide application in electronic slurry,conductive filler and other fields because of its good oxidation resistance,thermal stability and high conductivity.
由于其良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,核壳结构铜-银包覆粉在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景。
2) Silver coated copper powder
银包覆铜粉
3) Ag/Cu-Ag composite powders
银包覆铜银合金粉末
4) silver-coated copper powder
银包铜粉
1.
Preparation status and applications of silver-coated copper powder used in electronics industries;
电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用
2.
Preparation and properties of silver-coated copper powder
银包铜粉的制备及其性能
3.
The preparation technology and study status of silver-coated copper powder were introduced.
介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。
5) bronze-coated iron powder
青铜包覆铁粉
补充资料：包覆粉
分子式：
CAS号：
性质：又称包覆粉。以一种粉末材料为核心，用一种或多种金属、合金或其他材料在其表面均匀地包裹所形成的粉粒。其特点是：每个颗粒由两相或多相构成的非均质材料；两相之间具有最大的接触界面；颗粒之间成分又相对均匀。作为核心的材料可以是：金属、非金属、类金属、合金、无机化合物(氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、硅化物)、玻璃，天然矿物、有机化合物等。外层材料可以是镍、钴、铜、银、钼及镍铬铝合金等。用于热喷涂工艺可获得具有高结合强度、抗高温氧化、抗热震、耐磨、耐蚀、隔热的防护涂层。采用粉末冶金工艺可制成相应的合金、多孔过滤膜、电工材料、弥散强化材料等，广泛用于航空机械、化工、冶金、原子能等工业部门。
CAS号：
性质：又称包覆粉。以一种粉末材料为核心，用一种或多种金属、合金或其他材料在其表面均匀地包裹所形成的粉粒。其特点是：每个颗粒由两相或多相构成的非均质材料；两相之间具有最大的接触界面；颗粒之间成分又相对均匀。作为核心的材料可以是：金属、非金属、类金属、合金、无机化合物(氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、硅化物)、玻璃，天然矿物、有机化合物等。外层材料可以是镍、钴、铜、银、钼及镍铬铝合金等。用于热喷涂工艺可获得具有高结合强度、抗高温氧化、抗热震、耐磨、耐蚀、隔热的防护涂层。采用粉末冶金工艺可制成相应的合金、多孔过滤膜、电工材料、弥散强化材料等，广泛用于航空机械、化工、冶金、原子能等工业部门。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条