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1)  plated silver
银包覆
2)  Ag coating
包覆银
1.
In this paper, we have studied the structure of Ag coating the layer and the state of free Ag in the AgWCC composite material which can be used as a new electrical contact material by Xray diffraction method, according to the phase analysis principle.
本文主要以X射线衍射物相分析的基本原理,对用复合材料(Ag-WC-C)替代电接触材料,在包银技术中,包覆银程度及游离银存在状态的研究,成功地改善了用葡萄糖作还原剂进行化学镀的工艺实验过程。
3)  Silver coated copper powder
银包覆铜粉
4)  coverage extent of silver
银包覆程度
5)  Cu-Ag coated powder
铜-银包覆粉
1.
The core-shell Cu-Ag coated powder has a wide application in electronic slurry,conductive filler and other fields because of its good oxidation resistance,thermal stability and high conductivity.
由于其良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,核壳结构铜-银包覆粉在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景。
6)  Ag/Cu-Ag composite powders
银包覆铜银合金粉末
补充资料:包覆颗粒
分子式:
CAS号:

性质:由核燃料颗粒和外层的包覆层构成。称为BISO的包覆颗粒的内层由低密度疏松热解碳构成,用以贮存裂变气体。外层为高密度的致密热解碳层,承受裂变气体压力和包容裂变产物。称为TRISO的包覆颗粒是在两层致密热解碳层之间加了一层碳化硅,增强阻止金属裂变产物迁移扩散的能力,起着厚壁安全壳的作用。

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