1) thermal effect/multi-chip module
热效应/多芯片组件
2) MCM
多芯片组件
1.
Research on the Failure Rate Prediction for MCM;
多芯片组件MCM的失效率预计研究
2.
Finite Element Simulation for 3-D Thermal Analysis of MCM;
多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析
3.
MCM made by means of advanced thick film technology;
基于先进厚膜技术的多芯片组件
3) multi-chip module
多芯片组件
1.
This paper uses a RLC transmission line model to represent the multi-chip module interconnect, and figures out the interconnect power consumption equation in frequency domain.
使用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导得出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,并给出了计算机仿真实验结果。
2.
Multi-Chip Module (MCM) technology attracts much more attention in researching and developing microelectronic packaging technology because of its special characteristics, such as small volume, high packaging density, high performance, high reliability and so on.
多芯片组件技术(Multi-Chip Module, MCM)以其体积小、组装密度高,性能高、可靠性高等特点成为了当前微电子封装技术领域研究和发展的热点。
3.
3D Multi-chip module (MCM) is one of the new directions.
众所周知,随着大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流,其中叠层型多芯片组件(MCM)就是其中的一种。
4) multichip module
多芯片组件
1.
Analysis of electromagnetic interference spectrum in multichip modules;
多芯片组件电磁干扰频谱中的两次峰值问题研究
2.
Characteristics simulation of MEMS packaging using multichip modules technology;
基于微机械系统的多芯片组件封装和特性模拟(英文)
3.
Based on the static field,the moment of method (MoM) is used to extract the equivalent circuit parameters of the interconnects in multichip module (MCM).
在准静态场的基础上，采用矩量法（ＭｏＭ）对多芯片组件（ＭＣＭ）中互连线结构进行了分析。
5) multi-chip module(MCM)
多芯片组件
1.
At last, a multi-chip module(MCM)BIST scheme is briefly introduced by comparison.
分析了数字VLSI电路的传统测试手段及其存在问题,通过对比的方法,讨论了内建自测试(BIST)技术及其优点,简介了多芯片组件(MCM)内建自测试的目标、设计和测试方案。
6) Multi-chip module
多芯片组件(MCM)
补充资料：热效应
分子式：
CAS号：
性质：在等温过程中，体系吸的热。因过程不同，有反应热（如生成热、燃烧热分解热和中和热）、相变热（如蒸发热、升华热、熔化热）、溶解热（积分溶解热、微分溶解热）、稀释热等。等容过程的热效应，称等容热效应[isochoric heat(ing) effect]；等压过程的称等压热效应[isobaric heat(ing) effect]。化学反应、相变过程等一般是在等压条件下进行的，故手册中列出的有关数据，一般是等压热效应。由于这些过程一般不伴随其他功（只有体积功），等压热效应就等于体系焓的增量，用符号△H表示。若为负值，表明过程放热。这类数据广泛应用于科学研究、工业设计与生产。
CAS号：
性质：在等温过程中，体系吸的热。因过程不同，有反应热（如生成热、燃烧热分解热和中和热）、相变热（如蒸发热、升华热、熔化热）、溶解热（积分溶解热、微分溶解热）、稀释热等。等容过程的热效应，称等容热效应[isochoric heat(ing) effect]；等压过程的称等压热效应[isobaric heat(ing) effect]。化学反应、相变过程等一般是在等压条件下进行的，故手册中列出的有关数据，一般是等压热效应。由于这些过程一般不伴随其他功（只有体积功），等压热效应就等于体系焓的增量，用符号△H表示。若为负值，表明过程放热。这类数据广泛应用于科学研究、工业设计与生产。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条