1) BGAMCM
BGA多芯片组件
2) BGA chip
BGA芯片
1.
The line structured laser sensor is applied to the three dimensional measurement of BGA chip leads.
提出将激光线结构光传感器应用于BGA芯片管脚三维尺寸的测量 ,介绍了测量原理和系统结构 ,推导了测量数学模型 ,并给出了实验测试结果。
2.
This technique has been successfully applied in BGA chip leads 3-D measurement.
此技术已成功地应用于 BGA芯片管脚的三维测量。
3) MCM
多芯片组件
1.
Research on the Failure Rate Prediction for MCM;
多芯片组件MCM的失效率预计研究
2.
Finite Element Simulation for 3-D Thermal Analysis of MCM;
多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析
3.
MCM made by means of advanced thick film technology;
基于先进厚膜技术的多芯片组件
4) multi-chip module
多芯片组件
1.
This paper uses a RLC transmission line model to represent the multi-chip module interconnect, and figures out the interconnect power consumption equation in frequency domain.
使用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导得出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,并给出了计算机仿真实验结果。
2.
Multi-Chip Module (MCM) technology attracts much more attention in researching and developing microelectronic packaging technology because of its special characteristics, such as small volume, high packaging density, high performance, high reliability and so on.
多芯片组件技术(Multi-Chip Module, MCM)以其体积小、组装密度高,性能高、可靠性高等特点成为了当前微电子封装技术领域研究和发展的热点。
3.
3D Multi-chip module (MCM) is one of the new directions.
众所周知,随着大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流,其中叠层型多芯片组件(MCM)就是其中的一种。
5) multichip module
多芯片组件
1.
Analysis of electromagnetic interference spectrum in multichip modules;
多芯片组件电磁干扰频谱中的两次峰值问题研究
2.
Characteristics simulation of MEMS packaging using multichip modules technology;
基于微机械系统的多芯片组件封装和特性模拟(英文)
3.
Based on the static field,the moment of method (MoM) is used to extract the equivalent circuit parameters of the interconnects in multichip module (MCM).
在准静态场的基础上，采用矩量法（ＭｏＭ）对多芯片组件（ＭＣＭ）中互连线结构进行了分析。
6) multi-chip module(MCM)
多芯片组件
1.
At last, a multi-chip module(MCM)BIST scheme is briefly introduced by comparison.
分析了数字VLSI电路的传统测试手段及其存在问题,通过对比的方法,讨论了内建自测试(BIST)技术及其优点,简介了多芯片组件(MCM)内建自测试的目标、设计和测试方案。
补充资料：多苯基多亚甲基多异氰酸酯
多苯基多亚甲基多异氰酸酯，简称PAPI，或称粗MDI，浅黄色至褐色粘稠液体．有刺激性气味。相对密度(20℃／20 ℃)1．2，燃点218℃。PAPI实际上是由50％MDI与50％官能度大于2以上的多异氰酸酯组成的混合物。升温时能发生自聚作用。溶于氯苯、邻二氯苯、甲苯等。PAPI的活性低，蒸气压低，只是TDI的百分之一，故毒性很低。
用于制造聚氨脂胶粘剂。也可直接加入橡胶胶粘剂中，改善橡胶与尼龙或聚酯线的粘接性能。贮存于阴凉、通风、干燥的库房内，远离火种、热源。严格防水、防潮，避免光照。
用于制造聚氨脂胶粘剂。也可直接加入橡胶胶粘剂中，改善橡胶与尼龙或聚酯线的粘接性能。贮存于阴凉、通风、干燥的库房内，远离火种、热源。严格防水、防潮，避免光照。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条