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1) nano-composite electroforming deposits
复合电铸层
1.
SEM was used for the examination of surface morphology of pure Ni electroforming deposits and the nano-composite electroforming deposits prepared under direct current and pulse current.
利用SEM分析纯镍电铸层,以及用直流和脉冲工艺所制备纳米复合电铸层的表面形貌,测定常温下和经过不同温度热处理后纳米复合电铸层的显微硬度,探讨纳米复合电铸层的强化机理。
2) nano-composite electroforming deposit
纳米复合电铸层
1.
Study on oxidation resistance of Ni-ZrO_2 nano-composite electroforming deposit;
Ni-ZrO_2纳米复合电铸层抗高温氧化性能的研究
2.
The effect factors, such as time, current density, ZrO_2 concentration in electrolyte, current form and surface roughness of cathode on the micro-morphology pattern of Ni-ZrO_2 nano-composite electroforming deposits were analyzed by SEM.
用SEM分析了诸如电铸时间、电流密度、镀液中纳米ZrO2颗粒悬浮量、电流形式和阴极表面粗糙度等因素对Ni ZrO2纳米复合电铸层微观形貌的影响。
3) composite electroforming
复合电铸
1.
Cu/SiC_p composite of the composite electroforming technology fabricating;
Cu/SiC_P材料的复合电铸制备工艺
2.
The composite electroforming technology was employed to fabricate nano-sized alumina particles(nano-Al_2O_3) reinforced copper composite in copper sulfate sulfuric acid plating solution.
采用复合电铸工艺,在硫酸铜镀液中加入纳米氧化铝颗粒制备了纳米颗粒弥散增强铜基复合材料,利用扫描电镜、电子透镜对复合材料的表面、拉伸断面和摩擦磨损表面的形貌以及微观组织进行了观察,并对显微硬度、拉伸性能、磨损性能及电阻率进行了研究。
3.
In order to explorie a method of preparing particles reinforced metal matrix composites at room temperature, the composite electroforming technique was used to fabricate nano-sized carbide silicon particles (nano-SiC) reinforced copper composite.
为了探求在常温下制备颗粒弥散增强金属基复合材料的方法,采用复合电铸工艺在室温下制备了纳米碳化硅粒子弥散增强铜基复合材料,对其表面形貌、微观组织结构进行了观察,对显微硬度、磨损性能及导电性能进行了测试。
4) co-electroforming
复合电铸
1.
Copper-graphite composite tool-electrode material was fabricated by co-electroforming, the relationship of co-electrodepositing conditions and graphite volume content was studied.
通过复合电铸技术,在耐电蚀性强的铜主体中引入抗电蚀性能优异的石墨微粉,制备了铜-石墨复合电极材料,探讨了复合电沉积条件与石墨含量的关系,用扫描电子显微镜分析了复合铸层的形貌特点,测定了表面粗糙度和显微硬度,试验研究了复合电极材料的抗电蚀能力。
2.
Copper-graphite composite tool-electrode materials were fabricated by co-electroforming,and electrical erosion resistance of composite tool-electrode materials was studied experimentally.
通过复合电铸技术在耐电蚀性强的铜主体中引入抗电蚀性能优异的微粉石墨成功制备了铜-石墨复合电极材料,试验研究了复合电极材料的抗电蚀能力。
5) composite layer with Si by casting
铸渗硅复合层
1.
By varying cast-penetration technics ,the influence of thickness and quality in composite layer with Si by casting on the surface of cast steel were studied.
研究了不同铸渗工艺对铸钢件表面铸渗硅复合层厚度和质量的影响。
6) nano compound electroplate coatings
纳米复合铸层
补充资料：看纺织印染中应用纳米材料和纳米技术
纺织印染中应用纳米材料和纳米技术时，除了要解决纳米材料的制备技术之外，重要的是要解决好纳米材料的应用技术，其中关键问题是使纳米粒子和纺织印染材料的基本成分（即聚合物材料）之间处于适当的结合状态。印染中，纳米粒子在聚合物基体中的分散和纳米粒子在聚合物表面的结合是主要的应用技术问题。 制备聚合物/无机纳米复合材料的直接分散法，适用于各种形态的纳米粒子。印染中纳米粒子的使用一般采用直接分散法。但是由于纳米粒子存在很大的界面自由能，粒子极易自发团聚，利用常规的共混方法不能消除无机纳米粒子与聚合物基体之间的高界面能差。因此，要将无机纳米粒子直接分散于有机基质中制备聚合物纳米复合材料，必须通过必要的化学预分散和物理机械分散打开纳米粒子团聚体，将其均匀分散到聚合物基体材料中并与基体材料有良好的亲和性。直接分散法可通过以下途径完成分散和复合过程： 高分子溶液（或乳液）共混：首先将聚合物基体溶解于适当的溶剂中制成溶液（或乳液），然后加入无机纳米粒子，利用超声波分散或其他方法将纳米粒子均匀分散在溶液（或乳液）中。有人将环氧树脂溶于丙酮后加入经偶联剂处理过的纳米TiO2，搅拌均匀，再加入 40wt%的聚酰胺后固化制得了环氧树脂/TiO2纳米复合材料。还有人将纳米SiO2粒子用硅烷偶联剂处理后，改性不饱和聚酯。 熔融共混：将纳米无机粒子与聚合物基体在密炼机、双螺杆等混炼机械上熔融共混。如将PMMA和纳米SiO2粒子熔融共混后，双螺杆造粒制得纳米复合材料。又如利用偶联剂超声作用下处理纳米载银无机抗菌剂粒子，分散制得PP/抗菌剂、PET/抗菌剂、PA/抗菌剂等复合树脂，然后经熔融纺丝工艺加工成抗菌纤维。研究表明，将经过表面处理的纳米抗菌剂粒子通过双螺杆挤出机熔融混炼，在聚合物中可以达到纳米尺度分散，获得了具有良好综合性能的纳米抗菌纤维，对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌的抗菌率达到95%以上（美国AATCC－100标准）。 机械共混：将偶联剂稀释后与碳纳米管混合，再与超高分子量聚乙烯（UHMWPE）混合放入三头研磨机中研磨两小时以上。将研磨混合物放入模具，热压，制得功能型纳米复合材料。 聚合法：利用纳米SiO2粒子填充（Poly（HEMA））制备了纳米复合材料。纳米SiO2粒子首先被羟乙基甲基丙烯酸（HEMA）功能化，然后与HEMA单体在悬浮体系中聚合。还有利用SiO2胶体表面带酸性，加入碱性单体4－乙烯基吡咯进行自由基聚合制得包覆型纳米复合材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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