1) diffusion-limited wet etching
限制扩散湿法刻蚀
1.
Fabrication of GaAs-microlens by using diffusion-limited wet etching
利用限制扩散湿法刻蚀法制作GaAs微透镜
2) wet etching
湿法刻蚀
1.
Research on K9 glass wet etching for MOEMS devices;
应用于MOEMS器件的K9玻璃湿法刻蚀工艺的研究
2.
Study on the deep wet etching of the silicon for MEMS;
MEMS中硅的深度湿法刻蚀研究
3.
Influence of wet etching on the morphologies of Si patterned substrates and ZnO epilayers
湿法刻蚀对Si基片孔点阵及ZnO外延薄膜周期形貌的影响
3) wet-etching
湿法刻蚀
1.
Textured ZnO:B film with(110)peak was fabricated by MOCVD and CH3COOH wet-etching technique was proposed to treat the film surface.
本文制备出(110)峰取向的绒面结构MOCVD-ZnO:B薄膜并提出CH3COOH湿法刻蚀的表面处理技术。
2.
And some Preliminary Studies have been done to the wet-etching of the thin film.
通过台阶仪和扫描电镜、原子力显微镜测试观察了PVD方法制作Cr薄膜的溅射速率和表面形貌,实验分析了相关工艺参数对溅射速率的影响情况,并对薄膜的湿法刻蚀工艺进行了初步研究。
4) Wet etch
湿法刻蚀
1.
Underetch phenomenon in glass wet etch also played an important role to etch microchannels.
方法:以商品化的氧化铟锡(ITO)透明导电玻璃为芯片加工的基质材料,利用光刻胶AZ4620作为玻璃湿法刻蚀的掩模层,并应用玻璃湿法刻蚀过程中的钻蚀效应,快速、低成本地加工细胞培养芯片;将此芯片与聚二甲基硅氧烷(PDMS)薄膜经氧等离子体作用后共价结合,整合温度控制系统、进样系统、信号检测系统等。
5) TMAH wet etching
TMAH湿法刻蚀
6) Diffusion limited erosion
扩散限制腐蚀模型
补充资料：限制
分子式：
CAS号：
性质：一种保护细菌细胞不受外源DNA侵入的作用，通过限制性内切酶实现。该酶对双链DNA进行定点剪切。通常合成限制性内切酶的细胞由于还能合成识别同样位点的修饰酶而使细胞本身的DNA结构进行修饰，如甲基化而受到保护。当细菌受到噬菌体感染，而噬菌体DNA事先未经修饰，则这未经修饰的外来噬菌体DNA被切成小片段，再进一步为外切核酸酶所降解。未经修饰的噬菌体DNA引起感染的可能性比修饰过的噬菌体DNA要小几个数量级。
CAS号：
性质：一种保护细菌细胞不受外源DNA侵入的作用，通过限制性内切酶实现。该酶对双链DNA进行定点剪切。通常合成限制性内切酶的细胞由于还能合成识别同样位点的修饰酶而使细胞本身的DNA结构进行修饰，如甲基化而受到保护。当细菌受到噬菌体感染，而噬菌体DNA事先未经修饰，则这未经修饰的外来噬菌体DNA被切成小片段，再进一步为外切核酸酶所降解。未经修饰的噬菌体DNA引起感染的可能性比修饰过的噬菌体DNA要小几个数量级。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条