1) Cu/diamond composite material
铜/金刚石复合材料
1.
Effect of spark plasma sintering process on the properties of Cu/diamond composite material
SPS工艺对铜/金刚石复合材料性能的影响
2) diamond/copper composite
金刚石/铜复合材料
1.
The results indicate that the diamond/copper composite has high relative density; the thermal conductivity of diamond/copper composite drops with the diamond volume fractions increasing, because the thermal boundary-resistance influences the thermal conductivity of diamond/copper composite.
采用高温高压法制备出金刚石/铜复合材料,并对复合材料的显微组织及性能进行了研究。
2.
The graphitization of diamond in the diamond/copper composite used for electronic packaging was investigated by X-ray diffraction and roman spectra analyses.
通过X射线衍射(XRD)和拉曼光谱对用作电子封装材料的金刚石/铜复合材料中金刚石的石墨化进行了研究,结果表明,利用先进的两面顶设备及工艺制备的金刚石/铜复合材料中金刚石并未石墨化,并对此结果进行了讨论。
3) Cu-diamond composites
铜-金刚石复合材料
4) diamond/metal composite
金属/金刚石复合材料
5) metal matrix diamond composites
金属基金刚石复合材料
1.
Study the methods of cultivating interdisciplinary talent of graduate level,major in metal matrix diamond composites;
金属基金刚石复合材料专业复合型研究生人才培养途径的探讨
6) diamond impregnated composite
孕镶金刚石复合材料
1.
Pulsed electric current sintering of nanometer matrix powder for diamond impregnated composite;
孕镶金刚石复合材料用纳米级胎体粉末的脉冲电流烧结试验
补充资料：钯/铜复合材料
分子式：
CAS号：
性质：由钯和铜形成的复合材料。不形成连续固溶体，亦无有序无序转变，导电率比传统的钯铜合金大大提高，随铜含量增加而呈直线上升，其值接近理论计算值。Pd/Cu18, Pd/Cu42,Pd/Cu60,Pd/Cu72的导电率分别为19.3m/Ω·mm2，31.4m/Ω·mm2，40.16m/Ω·mm2和45.6m/Ω·mm2。Pd/Cu42的理论值33.2m/Ω·mm2；Pd/Cu40合金的电导率仅为3m/Ω·mm2。Pd/Cu复合材料的硬度、屈服极限、抗拉强度和伸长率几乎与成分无关。它们的维氏硬度为882.6MPa。采用纤维复合方法制取。在铜管中装入5000根钯丝，经大变形量冷加工和中间退火而制成40.5-2mm的丝材。也可用钯片和铜片叠合卷紧挤压拉伸以及混合粉料用加热等静压方法。作汽车闪光灯继电器接点。
CAS号：
性质：由钯和铜形成的复合材料。不形成连续固溶体，亦无有序无序转变，导电率比传统的钯铜合金大大提高，随铜含量增加而呈直线上升，其值接近理论计算值。Pd/Cu18, Pd/Cu42,Pd/Cu60,Pd/Cu72的导电率分别为19.3m/Ω·mm2，31.4m/Ω·mm2，40.16m/Ω·mm2和45.6m/Ω·mm2。Pd/Cu42的理论值33.2m/Ω·mm2；Pd/Cu40合金的电导率仅为3m/Ω·mm2。Pd/Cu复合材料的硬度、屈服极限、抗拉强度和伸长率几乎与成分无关。它们的维氏硬度为882.6MPa。采用纤维复合方法制取。在铜管中装入5000根钯丝，经大变形量冷加工和中间退火而制成40.5-2mm的丝材。也可用钯片和铜片叠合卷紧挤压拉伸以及混合粉料用加热等静压方法。作汽车闪光灯继电器接点。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条