1) diamond film/silicon composite material
金刚石膜/硅复合材料
1.
The diamond film/silicon composite material for micro-strip gas chambers (MSGC) was obtained by HFCVD and related annealing technology.
提出采用金刚石膜/硅复合材料作为MSGC基板的可行性。
2) diamond/metal composite
金属/金刚石复合材料
3) metal matrix diamond composites
金属基金刚石复合材料
1.
Study the methods of cultivating interdisciplinary talent of graduate level,major in metal matrix diamond composites;
金属基金刚石复合材料专业复合型研究生人才培养途径的探讨
4) diamond impregnated composite
孕镶金刚石复合材料
1.
Pulsed electric current sintering of nanometer matrix powder for diamond impregnated composite;
孕镶金刚石复合材料用纳米级胎体粉末的脉冲电流烧结试验
5) polycrystalline diamond composite (PDC)
聚晶金刚石复合材料(PDC)
6) diamond/Ag composites
金刚石/银复合材料
1.
The relation of the thermal conductivity of diamond/Ag composites to the particle size and volume fraction of particles in the composites is investigated in this paper.
研究了金刚石／银复合材料的导热率与金刚石的含量、粒度等之间的关系，着重讨论了界面热阻对复合材料导热率的影响。
补充资料：氮化硅晶须补强碳化硅陶瓷复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以碳化硅陶瓷为基体，以氮化硅晶须为增强体的复合材料。它既保留了碳化硅陶瓷优良的耐高温、抗蠕变、抗氧化、抗化学腐蚀、耐磨等性能，又具有比碳化硅陶瓷更高的强度和韧性，最高使用温度可达1400℃以上。由于氮化硅晶须与碳化硅陶瓷基体具有较好的物理相容性，化学性质相近，界面的结合力较强。该复合材料的烧结温度高，界面控制困难，成本高，主要用于航空、航天领域的高温部件。
CAS号：
性质：以碳化硅陶瓷为基体，以氮化硅晶须为增强体的复合材料。它既保留了碳化硅陶瓷优良的耐高温、抗蠕变、抗氧化、抗化学腐蚀、耐磨等性能，又具有比碳化硅陶瓷更高的强度和韧性，最高使用温度可达1400℃以上。由于氮化硅晶须与碳化硅陶瓷基体具有较好的物理相容性，化学性质相近，界面的结合力较强。该复合材料的烧结温度高，界面控制困难，成本高，主要用于航空、航天领域的高温部件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条