1) diamond/Ag composites
金刚石/银复合材料
1.
The relation of the thermal conductivity of diamond/Ag composites to the particle size and volume fraction of particles in the composites is investigated in this paper.
研究了金刚石／银复合材料的导热率与金刚石的含量、粒度等之间的关系，着重讨论了界面热阻对复合材料导热率的影响。
2) diamond/metal composite
金属/金刚石复合材料
3) metal matrix diamond composites
金属基金刚石复合材料
1.
Study the methods of cultivating interdisciplinary talent of graduate level,major in metal matrix diamond composites;
金属基金刚石复合材料专业复合型研究生人才培养途径的探讨
4) diamond impregnated composite
孕镶金刚石复合材料
1.
Pulsed electric current sintering of nanometer matrix powder for diamond impregnated composite;
孕镶金刚石复合材料用纳米级胎体粉末的脉冲电流烧结试验
5) polycrystalline diamond composite (PDC)
聚晶金刚石复合材料(PDC)
6) diamond film/silicon composite material
金刚石膜/硅复合材料
1.
The diamond film/silicon composite material for micro-strip gas chambers (MSGC) was obtained by HFCVD and related annealing technology.
提出采用金刚石膜/硅复合材料作为MSGC基板的可行性。
补充资料：碳纤维增强银基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以银及银合金为基体，以连续或短切碳纤维增强的银基复合材料。这种银基复合材料保持了银的良好导电导热性能，又由于高强度、高模量的纤维的加入提高了材料的室温和高温强度，弹性模量以及耐烧蚀性，是新一代的触点材料和大电流密度的电刷材料，用于惯性电机和武器系统，电流密度可达500A/cm2。用于电触头具有好的耐烧蚀性。其制造方法是将碳纤维与银粉混合或将碳纤维镀银并按一定方式排列及热压成复合材料或通过挤压成棒材。
CAS号：
性质：以银及银合金为基体，以连续或短切碳纤维增强的银基复合材料。这种银基复合材料保持了银的良好导电导热性能，又由于高强度、高模量的纤维的加入提高了材料的室温和高温强度，弹性模量以及耐烧蚀性，是新一代的触点材料和大电流密度的电刷材料，用于惯性电机和武器系统，电流密度可达500A/cm2。用于电触头具有好的耐烧蚀性。其制造方法是将碳纤维与银粉混合或将碳纤维镀银并按一定方式排列及热压成复合材料或通过挤压成棒材。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条