2) TSV etch system
TSV刻蚀系统
3) DRIE systems
离子刻蚀系统
1.
Emerging 3D interconnection technologies and high volume MEMS applications require cost effective mass production DRIE systems.
新兴的 3D 互联技术以及高产量的 MEMS 应用需要成本低廉以及高产量的深层反应离子刻蚀系统。
4) dry etching system
乾式蚀刻系统
5) helical etching system
螺旋型蚀刻系统
6) helicon etching system
螺旋波蚀刻系统
补充资料：蚀刻
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：用氢氟酸侵蚀玻璃的过程。采用浓度不同的氢氟酸，可以获得不同程度的蚀刻。一般是半透明呈雾状。用于刻划温度计、滴定管、量筒、量管等计量器上的刻度以及玻璃上的花纹图案等，也用于制造覆霜电灯泡（俗名磨砂灯泡）。用氢氟酸处理玻璃表面使成毛面，特别称毛面蚀刻（frosting)。
分子量：
CAS号：
性质：用氢氟酸侵蚀玻璃的过程。采用浓度不同的氢氟酸，可以获得不同程度的蚀刻。一般是半透明呈雾状。用于刻划温度计、滴定管、量筒、量管等计量器上的刻度以及玻璃上的花纹图案等，也用于制造覆霜电灯泡（俗名磨砂灯泡）。用氢氟酸处理玻璃表面使成毛面，特别称毛面蚀刻（frosting)。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条