1) CuSO4 electroplating process
CuSO4电镀工艺
1.
This paper describes the development and characteristic of CuSO4 electroplating process "Cu-BRITE TFⅡ" ,it is suitable for via filling and through holoe filling using electroplating copper plating.
概述了CuSO4电镀工艺"CU-BRITE TFⅡ"的开发和特性,适用于镀铜层填充导通孔和贯通孔。
2) Cupric salfate production engineering
CuSO4生产工艺
3) plating process
电镀工艺
1.
An electroplating process of Ag-Ni alloy for production of electrical contact materials was presented.
介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺。
4) electroplating technology
电镀工艺
1.
Preliminary study on electroplating technology of automotive aluminum hubs(I);
汽车铝轮毂电镀工艺初探(一)
2.
Preliminary study on electroplating technology of automotive aluminum hubs (Ⅱ );
汽车铝轮毂电镀工艺初探(二)
3.
The electroplating technology is the major factor which influences the electroplating quality.
电镀磨料法是制造超硬磨料工具的常用方法,电镀质量直接影响到电镀超硬磨料工具的寿命和使用性能,而电镀工艺是影响电镀质量的主要因素。
5) electroplating process
电镀工艺
1.
Control system for electroplating process based on power source;
基于电源装备的电镀工艺过程控制系统
6) zinc electroplating process
电镀锌工艺
补充资料：Cu
铜
元素中文名:铜 原子量：55.847 熔点：1083c 原子序数：29
元素英文名: copper 价电子：3d10 沸点：2567c 核外电子排布:2,8,18,1
元素符号： cu 英文名： copper 中文名： 铜
相对原子质量： 63.55 常见化合价： +1,+2 电负性： 1.9
外围电子排布： 3d10 4s1 核外电子排布： 2,8,18,1
同位素及放射线： cu-61[3.4h] cu-62[9.7m] *cu-63 cu-64[12.7h] cu-65 cu-67[2.6d]
电子亲合和能： 118.3 kj·mol-1
第一电离能： 745 kj·mol-1 第二电离能： 1958 kj·mol-1 第三电离能： 3555 kj·mol-1
单质密度： 8.96 g/cm3 单质熔点： 1083.0 ℃ 单质沸点： 2567.0 ℃
原子半径： 1.57 埃 离子半径： 0.73(+2) 埃 共价半径： 1.17 埃
常见化合物： cuo cu2o cu2s cucl2 cu(oh)2 cuso4 cufes2 [cu(nh3)2]oh cuf2 cubr2
发现人： 远古就被发现 时间： 0 地点： 未知
名称由来：
元素符号来自拉丁文“cuprum”（以铜矿著称的塞浦路斯岛）。
元素描述：
柔韧有延展性的红棕色金属。
元素来源：
自然界很少存在铜单质。铜元素通常只见于硫化物如黄铜矿(cufes2)、coveline(cus)、辉铜矿，或者氧化物如赤铜矿中。
元素用途：
主要用作导体，也用于制造水管。铜合金可用作首饰和钱币的材料。
网络用语:see you，再见
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条