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1)  Electroplating technological parameters
电镀工艺参数
2)  plating process
电镀工艺
1.
An electroplating process of Ag-Ni alloy for production of electrical contact materials was presented.
介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺。
3)  electroplating technology
电镀工艺
1.
Preliminary study on electroplating technology of automotive aluminum hubs(I);
汽车铝轮毂电镀工艺初探(一)
2.
Preliminary study on electroplating technology of automotive aluminum hubs (Ⅱ );
汽车铝轮毂电镀工艺初探(二)
3.
The electroplating technology is the major factor which influences the electroplating quality.
电镀磨料法是制造超硬磨料工具的常用方法,电镀质量直接影响到电镀超硬磨料工具的寿命和使用性能,而电镀工艺是影响电镀质量的主要因素。
4)  electroplating process
电镀工艺
1.
Control system for electroplating process based on power source;
基于电源装备的电镀工艺过程控制系统
5)  Electrical Discharge Machining Technological Parameters
电加工工艺参数
6)  electroplating parameter
电镀参数
1.
It is focused at the effect of electroplating parameters such as temperature,current density,potential and the concentration of the additive in the molten salt on the composition and microstructure of alloys resulted.
主要介绍了电镀参数如温度、电流密度、电位及熔盐中添加剂浓度对Al-Mn合金镀层组成和结构的影响。
补充资料:常用塑料的注塑工艺参数
一、高密度聚乙烯(HDPE)
料筒温度 喂料区 30~50℃(50℃)
          区1   160~250℃(200℃)
          区2   200~300℃(210℃)
          区3   220~300℃(230℃)
          区4   220~300℃(240℃)
          区5   220~300℃(240℃)
          喷嘴   220~300℃(240℃)
括号内的温度建议作为基本设定值,行程利用率为35%和65%,模件流长与壁厚之比为50:1到100:1
熔料温度  220~280℃
料筒恒温  220℃
模具温度  20~60℃
注射压力  具有很好的流动性能,避免采用过高的注射压力80~140MPa(800~1400bar);一些薄壁包装容器除外可达到180MPa (1800bar)
保压压力  收缩程度较高,需要长时间对制品进行保压,尺寸精度是关键因素,约为注射压力的30%~60%
背压      5~20MPa(50~200bar);背压太低的地方易造成制品重量和色散不均
注射速度  对薄壁包装容器需要高注射速度,中等注射速度往往比较适用于其它类的塑料制品
螺杆转速  高螺杆转速(线速度为1.3m/s)是允许的,只要满足冷却时间结束前就完成塑化过程就可以;螺杆的扭矩要求为低
计量行程  0.5~4D(最小值~最大值);4D的计量行程为熔料提供足够长的驻留时间是很重要的残料量    2~8mm,取决于计量行程和螺杆直径
回收率    可达到100%回收
收缩率    1.2~2.5%;容易扭曲;收缩程度高;24h后不会再收缩(成型后收缩)
浇口系统  点式浇口;加热式热流道,保温式热流道,内浇套;横截面面积相对小,对薄截面制品已足够机器停工时段 无需用其它材料进行专门的清洗工作;PE耐温升
料筒设备  标准螺杆,标准使用的三段式螺杆;对包装容器类制品,混合段和切变段几何外形特殊(L:D=25:1),直通喷嘴,止逆阀
二、聚丙烯(PP)
料筒温度  喂料区   30~50℃(50℃)
          区1      160~250℃(200℃)
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条