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1)  reactive filler metal
铝基活性钎料
2)  Al-base solder
铝基钎料
1.
In this paper, Cu and Ni are chosen to be added to Al-base solder and the effects of Cu, Si and Ni on the melting-point of solder are studied by Probability&Statistic design.
以Cu、Ni作为主要的添加元素 ,通过正交试验的方法研究了合金元素Cu、Ni、Si对铝基钎料熔点的影响。
3)  Pd based brazing alloy
Pd基活性钎料
4)  Cu-based active filler metal
Cu基活性钎料
5)  Ti-based active solder
钛基活性钎料
6)  Sn-based active solder
锡基活性钎料
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