2) high property copper alloy
高性能铜合金
1.
The principle, heat treatment processing, and machining technique of high property copper alloy are described.
高强高导的高性能铜合金是一类很有应用潜力的功能材料。
3) copper wire bonding
铜丝引线键合
1.
Development of copper wire bonding technology;
铜丝引线键合技术的发展
4) Single Crystal Copper Bonding Wire
单晶铜键合丝
1.
Ball Bonding Properties of Single Crystal Copper Bonding Wire
单晶铜键合丝的球键合性能研究
5) bonding
[英]['bɔndɪŋ] [美]['bɑndɪŋ]
键合性能
1.
The solderability and bonding of the Ag deposits under different conditions were tested.
测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果表明,该置换镀银层分别经烘烤、潮湿试验、多次回流及在H2S气体中变色试验后焊接性能和键合性能仍然优良。
2.
Electroless Ni /replacement Au plating is a new energy-saving process using natural source without demands for rectifiers and reducing agents, which can be applied for PCB with non-conductive circuits and aluminum lines bonding.
测定了不同条件下该化学镀镍 /置换镀金层的钎焊性和键合性能 ,结果表明 ,该镀层分别经 1 5 5℃下烘烤 4h、相对湿度 90 %及温度 4 0℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1 %的H2 S中放置 5min后的钎焊性与键合性能仍然优良。
6) Copper-Copper Bonding
铜 - 铜键合
补充资料：高性能高分子
分子式：
CAS号：
性质：含义很广，大体上可分为两方面：一是指高模量、高强度及耐高温高分子材料等；二是指具有某种重要的功能的高分子材料，如高模量高强度纤维和压电性聚偏氟乙烯。为力学性能优异、稳定性好、可在较高温度下连续使用的一类合成高分子材料。化学结构的特点是组成中有大量的芳环或芳杂环，分子链较刚硬。有热固性和热塑性两大类，后者也称高性能工程塑料。可替代金属作为结构材料，或用作高级复合材料的基体树脂。力学性能的特点是强、韧、刚。是航空、航天和现代科技的关键材料。
CAS号：
性质：含义很广，大体上可分为两方面：一是指高模量、高强度及耐高温高分子材料等；二是指具有某种重要的功能的高分子材料，如高模量高强度纤维和压电性聚偏氟乙烯。为力学性能优异、稳定性好、可在较高温度下连续使用的一类合成高分子材料。化学结构的特点是组成中有大量的芳环或芳杂环，分子链较刚硬。有热固性和热塑性两大类，后者也称高性能工程塑料。可替代金属作为结构材料，或用作高级复合材料的基体树脂。力学性能的特点是强、韧、刚。是航空、航天和现代科技的关键材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条