1) MCM
功率多芯片模块
1.
Discussion on How to Improve Final Test Yield of Power MCM
提高功率多芯片模块终测成品率的方法探讨
2.
The article is about how to improve the gross low final test yield for power multi chip modules ( MCM).
另外,本文还针对功率多芯片模块的成品率问题主要集中在功率芯片的UIS和Rdson参数上,给出加强这两个参数的测试能力和准确性的方法。
2) Multi-chip module
多芯片模块
1.
Multi-chip module replaced Printing Wiring Board and other aviation electronics.
多功能结构的核心是传统的机箱、电缆和连接器被柔性系统取代,印制配线板等航空电子设备被缩减为多芯片模块,并运用协作工程学的方法,把电的功能和热控制功能集成到航天器的壁(板)结构中。
3) multi chip module(MCM)
多芯片模块(MCM)
4) MCM stacking
多芯片模块叠层
5) OE MCMs
光电多芯片模块
1.
The structure and fabrication process of OE MCMs are demonstrated based on the correlative research reports in the last few years.
为了改善高速计算机和通信网络中的通信延迟和连通性能 ,从 2 0世纪 90年代初的光电子单片集成到 90年代末的光电多芯片模块 ,人们在这一领域进行了很多研究。
6) high speed MCM
高速多芯片模块
补充资料：多苯基多亚甲基多异氰酸酯
多苯基多亚甲基多异氰酸酯，简称PAPI，或称粗MDI，浅黄色至褐色粘稠液体．有刺激性气味。相对密度(20℃／20 ℃)1．2，燃点218℃。PAPI实际上是由50％MDI与50％官能度大于2以上的多异氰酸酯组成的混合物。升温时能发生自聚作用。溶于氯苯、邻二氯苯、甲苯等。PAPI的活性低，蒸气压低，只是TDI的百分之一，故毒性很低。
用于制造聚氨脂胶粘剂。也可直接加入橡胶胶粘剂中，改善橡胶与尼龙或聚酯线的粘接性能。贮存于阴凉、通风、干燥的库房内，远离火种、热源。严格防水、防潮，避免光照。
用于制造聚氨脂胶粘剂。也可直接加入橡胶胶粘剂中，改善橡胶与尼龙或聚酯线的粘接性能。贮存于阴凉、通风、干燥的库房内，远离火种、热源。严格防水、防潮，避免光照。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条