1) MCM
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功率多芯片模块
1.
Discussion on How to Improve Final Test Yield of Power MCM
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提高功率多芯片模块终测成品率的方法探讨
2.
The article is about how to improve the gross low final test yield for power multi chip modules ( MCM).
另外,本文还针对功率多芯片模块的成品率问题主要集中在功率芯片的UIS和Rdson参数上,给出加强这两个参数的测试能力和准确性的方法。
2) Multi-chip module
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多芯片模块
1.
Multi-chip module replaced Printing Wiring Board and other aviation electronics.
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多功能结构的核心是传统的机箱、电缆和连接器被柔性系统取代,印制配线板等航空电子设备被缩减为多芯片模块,并运用协作工程学的方法,把电的功能和热控制功能集成到航天器的壁(板)结构中。
3) multi chip module(MCM)
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多芯片模块(MCM)
4) MCM stacking
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多芯片模块叠层
5) OE MCMs
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光电多芯片模块
1.
The structure and fabrication process of OE MCMs are demonstrated based on the correlative research reports in the last few years.
为了改善高速计算机和通信网络中的通信延迟和连通性能 ,从 2 0世纪 90年代初的光电子单片集成到 90年代末的光电多芯片模块 ,人们在这一领域进行了很多研究。
6) high speed MCM
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高速多芯片模块
补充资料:多苯基多亚甲基多异氰酸酯
多苯基多亚甲基多异氰酸酯,简称PAPI,或称粗MDI,浅黄色至褐色粘稠液体.有刺激性气味。相对密度(20℃/20 ℃)1.2,燃点218℃。PAPI实际上是由50%MDI与50%官能度大于2以上的多异氰酸酯组成的混合物。升温时能发生自聚作用。溶于氯苯、邻二氯苯、甲苯等。PAPI的活性低,蒸气压低,只是TDI的百分之一,故毒性很低。
用于制造聚氨脂胶粘剂。也可直接加入橡胶胶粘剂中,改善橡胶与尼龙或聚酯线的粘接性能。贮存于阴凉、通风、干燥的库房内,远离火种、热源。严格防水、防潮,避免光照。
用于制造聚氨脂胶粘剂。也可直接加入橡胶胶粘剂中,改善橡胶与尼龙或聚酯线的粘接性能。贮存于阴凉、通风、干燥的库房内,远离火种、热源。严格防水、防潮,避免光照。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条