1) 3C electronic assembling industry
3C电子组装企业
3) Scattered Electronic Assembly Enterprises
离散型电子组装企业
4) Electronic Enterprises
电子企业
1.
Study on Construction and Operative Mechanism of the Electronic Enterprises Green Supply Chain;
电子企业绿色供应链构建及运行机制研究
5) electronics assembly
电子组装
1.
The characteristic and requirement of the soldering fluxes for lead-free solders in microelectronics assembly were described in detail.
概述了世界电子产品的无铅化趋势及相关立法,比较了世界各国及地区的助焊剂专利文献,分析了助焊剂的研究进展状况,着重论述了微电子组装中无铅钎料专用助焊剂的特点和要求,并提出了开发和研究无铅钎料专用环保型助焊剂需要解决的一些关键问题。
2.
Foundation of Electronics Assembly is a technology foundation course which studies the technology and equipments of electronics assembly.
电子组装基础是一门研究电子组装技术、设备等内容的基础性课程,该课程知识面宽、知识点新、查找资料困难。
3.
The high density of electronics assembly has already bring up the new challenge to conventional wave soldering technology.
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。
6) Electronic assembly
电子组装
1.
Research development of high temperature lead-free solders for electronic assembly
电子组装用高温无铅钎料的研究进展
2.
The article takes the author s experience as a example,introduces some sample techniques about CAD/CAM software applied in electronic assembly.
本文以作者的经验为例,介绍了CAD/CAM软件在电子组装领域中的一些应用技巧实例,希望能对相关技术人员有所帮助。
补充资料：[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]
分子式：C16H16ClN3O3S
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条