1) immersion gilding
浸镀金;化学置换法镀金
2) electroless Ni /replacement Au plating
化学镀镍/置换镀金
3) immersion gold plating
置换镀金
1.
The effects of technological parameters of non-cyanide immersion gold plating on bath stability and deposit properties are investigated.
探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺。
2.
An immersion gold plating bath using Na_3Au(SO_3)_2 as gold source and sulfite-thiosulfate as complexing agents is studied.
在亚硫酸金钠为主盐,亚硫酸盐-硫代硫酸盐为配位剂的无氰置换镀金液中,逐步加入NiSO4来模拟镀液的老化。
4) electroless nickel electroless palladium immersion gold(ENEPIG)
化学镀镍/钯浸金
5) Electronicless Ni/Immerse Au (ENIG)
化学镀镍/浸金
6) hot dip metal coating
热浸镀金法
补充资料：化学镀镍-磷
分子式：
CAS号：
性质：化学镀镍工艺中的一种。以二价镍盐作主盐，次亚磷酸盐为还原剂，再添加各种助剂。使镀液寿命长和镀层获得高性能，镀液中还含有Ni2+离子的络合剂、pH调节剂、pH缓冲液、加速剂和稳定剂。镀层为非晶态结构，具有优异的耐蚀性、耐磨性和润滑性。
CAS号：
性质：化学镀镍工艺中的一种。以二价镍盐作主盐，次亚磷酸盐为还原剂，再添加各种助剂。使镀液寿命长和镀层获得高性能，镀液中还含有Ni2+离子的络合剂、pH调节剂、pH缓冲液、加速剂和稳定剂。镀层为非晶态结构，具有优异的耐蚀性、耐磨性和润滑性。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条