1) EPOC Elevated Package Over CSP
CSP架空封装
2) CSP package
CSP封装
1.
Solder joint fatigue life predictions for CSP package under power cycling;
功率循环下CSP封装结构焊点的寿命预测分析
3) ceramic chip-scale package
陶瓷CSP封装
4) Chip Scale Package(CSP)
芯片尺寸封装(CSP)
5) CSP(Chip scale package)
芯片级封装(CSP)
6) stacked chip-scale package
堆栈式CSP封装，叠式CSP封装
补充资料：[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]
分子式：C16H16ClN3O3S
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条