1) vacuum package
(1)真空装置(2)真空封装
2) vacuum packaging
真空封装
1.
Modelling and simulation of vacuum packaging of MEMS devices;
MEMS器件真空封装模型模拟
2.
Device level vacuum packaging technologies of MEMS gyroscopes
MEMS陀螺仪器件级真空封装技术
3.
The vacuum obtains and maintenance is still still the main problem in the field of MEMS vacuum packaging technology.
真空的获得和维持是目前MEMS真空封装技术中存在的主要难题之一。
3) vacuum encapsulation
真空封装
1.
Vacuum encapsulation is an important part of silicon micromachined process,the sensitivity and other qualification of micromachine shoud be improved when micromachine apparatus use vacuum encapsulation.
在硅微机械加工中,封装加工是非常重要的一个过程,对微机械器件实现真空封装后可以极大的提高它的灵敏度等各项技术指标,但目前国内对微机械传感器真空封装技术不成熟。
5) vacuum device
真空装置
1.
In this article, based on the problems in the use of the film dropping evaporation equipment and with RNJM03-4200 third Film Dropping Evaporation Equipment as the example, one method of appropriate disposition of the vacuum device was introduced.
以ＲＮＪＭ０３－ ４２００ 型三效降膜式蒸发设备为例，针对近些年来降膜式蒸发设备真空装置出现的问题，就如何合理配置真空装置予以描述。
2.
The vacuum device for three-effect and four-compartment evaporation process of diaphragm caustic soda was transformed,which reserved the water jet condensers and added a combined vacuum device of a surface condenser and a vucuum pump.
对隔膜法烧碱三效四体蒸发工艺的真空装置进行改造,保留水喷射冷凝器,增加表面冷凝器加真空泵的真空装置,提高了真空度,降低了蒸汽消耗。
6) Vacuum
[英]['vækjuəm] [美]['vækjuəm]
真空装置
1.
Design of Control System for Vacuum Pressure Casting Mould Based on LOGO!;
基于LOGO!的压铸模具真空装置控制系统设计
2.
Aimed at the pore deficiency of conventional pressure casting,a vacuum of mould based on LOGO! controlled is designed.
针对传统压力铸造的气孔缺陷,设计了一套基于LOGO!控制的模具真空装置,并从总体方案、气路部分、控制部分三方面较详细的介绍了设计方法。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条