1) presensitized resist
预敏化抗蚀剂
2) high speed ic resist
高灵敏抗蚀剂
3) solvent dry film photoresist
溶剂型光敏抗蚀干膜
4) deep uv resist
远紫外线灵敏抗蚀剂
5) chemical amplification
化学增幅抗蚀剂
6) resist curing system
抗蚀剂熟化系统
补充资料:溶剂型光敏抗蚀干膜
分子式:
CAS号:
性质:光敏抗蚀干膜有溶剂型和水溶性两种不同类型。由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜三合一的感光膜。中间的感光层由成膜树脂、光聚合单体、光敏引发剂和多种助剂组成。其制法是将感光层的各种组分溶解于溶剂中配成胶液,在一定温度下涂布于聚酯薄膜,收卷成筒,包装成产品。使用时先将聚乙烯保护膜撕去,通过热将将感光层粘压到敷铜板上,再经紫外光曝光,显影时未感光的部分被洗去,感光部分黏附在金属表面形成图形,起抗蚀抗电镀作用。干膜涂布均匀,涂层较厚,图形边缘线条陡直,提供了很高的分辨率。采用三氯乙烷、二甲苯、乙酸丁酯等有机溶剂显影。抗蚀性能强,可耐碱、耐酸性腐蚀和电镀,性能稳定可靠。用于双面及多层电路板的生产,制作精密的耐腐蚀耐电镀图形,稳定性优于水溶性干膜。由于采用溶剂显影,成本高,毒性大,操作不便,污染环境,逐步被水溶性光敏抗蚀干膜所替代。
CAS号:
性质:光敏抗蚀干膜有溶剂型和水溶性两种不同类型。由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜三合一的感光膜。中间的感光层由成膜树脂、光聚合单体、光敏引发剂和多种助剂组成。其制法是将感光层的各种组分溶解于溶剂中配成胶液,在一定温度下涂布于聚酯薄膜,收卷成筒,包装成产品。使用时先将聚乙烯保护膜撕去,通过热将将感光层粘压到敷铜板上,再经紫外光曝光,显影时未感光的部分被洗去,感光部分黏附在金属表面形成图形,起抗蚀抗电镀作用。干膜涂布均匀,涂层较厚,图形边缘线条陡直,提供了很高的分辨率。采用三氯乙烷、二甲苯、乙酸丁酯等有机溶剂显影。抗蚀性能强,可耐碱、耐酸性腐蚀和电镀,性能稳定可靠。用于双面及多层电路板的生产,制作精密的耐腐蚀耐电镀图形,稳定性优于水溶性干膜。由于采用溶剂显影,成本高,毒性大,操作不便,污染环境,逐步被水溶性光敏抗蚀干膜所替代。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条