1) solder
[英]['səʊldə(r)] [美]['sɑdɚ]
软铅焊料
2) tinsmith solder
锡铅软焊料
3) lead base solder alloy
铅基软钎焊料
4) Pb-free solder
无铅焊料
1.
This paper describes the development background,kinds,required characleristic,processes and future theme of Pb-free solder plating.
概述了无铅焊料镀层的开发背景、种类、要求的特性、工艺和今后的课题。
5) lead-free solder
无铅焊料
1.
Effect of Er on microstructure and properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy;
稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响
2.
Effect of cerium on the structure and properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder;
Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响
3.
Properties of Sn-Zn alloys as lead-free solders;
亚共晶Sn-Zn系合金无铅焊料的性能
6) lead-free
[英][,led 'fri:] [美]['lɛd 'fri]
无铅焊料
1.
RoHS law endorsed by EU on electronic products quickens the tendency of lead-free solders.
文章对无铅焊料的发展过程,Sn-Ag-Cu合金的性能进行了综述,重点介绍了Sn-Ag-Cu焊点的可靠性,包括试验法和有限元法。
2.
Recently,lead-free solders are replacing Sn-Pb solders because of human health and the environmental protection and legal regulation worldwide.
近年来环境和人类健康保护的要求和有关国际法规的压力使世界电子工业面临以无铅焊料代替传统锡铅焊料的迫切需求。
补充资料：软铅
分子式：
CAS号：
性质：又称工业纯铅（commercially pure lead） 含铅量达99.50%～99.94%的纯铅。常含有银、铜、锑、锡、砷、铋、铁、锌等杂质。工业纯铅熔点低，比重大，耐蚀性好，X射线和γ射线不易穿透，强度、硬度低，在室温下加工也不会发生加工硬化，常制成铅板、铅管等广泛用于化工、电缆、蓄电池和放射性设备等工业部门。它的另一用途是配制铅合金和用作其他合金的添加元素。通常用碳还原氧化铅；火法制得金属铅。
CAS号：
性质：又称工业纯铅（commercially pure lead） 含铅量达99.50%～99.94%的纯铅。常含有银、铜、锑、锡、砷、铋、铁、锌等杂质。工业纯铅熔点低，比重大，耐蚀性好，X射线和γ射线不易穿透，强度、硬度低，在室温下加工也不会发生加工硬化，常制成铅板、铅管等广泛用于化工、电缆、蓄电池和放射性设备等工业部门。它的另一用途是配制铅合金和用作其他合金的添加元素。通常用碳还原氧化铅；火法制得金属铅。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条