1) Technics Practice
工艺实习
1.
Study and exploration of the electronic technics practice
电子工艺实习的实践与探索
2) electronic process practice
电子工艺实习
1.
This article proposed an approach to a new model of electronic process practice and construction program of electronic process practice center.
通过对电子工艺实践教学的现状分析,从发展素质教育,培养创新精神和实践动手能力为目的的教学指导思想出发,对电子工艺实习的新模式和实践中心建设规划进行了探讨。
2.
This article described the necessity and purpose of constructing electronic process practice base,the expected objects of the planning and the contents of the construction items.
电子工艺实习是高校工科专业教学计划中重要实践环节。
3.
This article introduced the contents and teaching methods for the electronic process practice in our institute.
介绍了该校电子工艺实习课的开设内容,重点阐述对该门课的教学实践探索,以及具有良好成效的做法。
3) practice of electronic technology
电子工艺实习
1.
This paper analyzed the problems of practice of electronic technology teaching in Shaanxi University of Technology at present and expounded the relationship of introducing high technology,pursuing advance,emphasizing practicability,keeping unifiedness and diversity,teaching and research and development in the process of electronic technology practice.
分析了目前电子工艺实习教学所存在的问题,阐述了在电子工艺实习中引入高新技术,追求先进性,强调实用性,保持统一性与多样性,以及教学与研发等关系的思考。
4) Optical Technology Practice
光学工艺实习
5) instrument technology practice
仪表工艺实习
6) sailorizing
船艺实习
补充资料：真空电子器件工艺
真空电子器件零件和部件制造、半成品性能检测和工作环境保证的综合技术。根据器件设计对零件的要求，选用恰当的材料，进行机械加工或化学加工，做成外形和化学性能达到设计要求的各种零件，然后用机械或化学方法将各种零件组装成部件，进行性能测试，再经总装、排气、封离、老炼，最后制成真空电子器件。在器件制造过程中需要保持洁净的条件，防止零件、部件污染。真空电子器件工艺包括金属和非金属零件制造工艺（见真空电子器件专用零件加工工艺）、真空电子器件阴极工艺、真空电子器件制造工艺、真空获得技术和真空检漏技术。
在真空电子器件发展的初期，器件的功率小、频率低，多以玻璃为外壳，以云母为内部绝缘材料，金属零件精度要求低，多用板材冲制或用丝材绕制。雷达技术发展后，真空电子器件进入微波波段，对金属零件的精度要求提高了，冲压工艺已不能满足要求，为制造金属零件，引入冷挤、光刻、化学汽相沉积等新工艺。随着微波电子管功率的提高，对绝缘零件的耐温、尺寸精度提出更高的要求，于是陶瓷逐渐代替了玻璃作绝缘材料，随即提出了陶瓷与金属的封接工艺。
新型真空电子器件有时要求将熔点相差很大的金属（如钨与铜）或厚度相差几十倍的不同金属熔焊在一起。有时要求把几十微米的箔或丝焊在一起，而且要求焊点牢固，尺寸精确。早期的点焊或机械连接已不能满足要求，高温钎焊、氩弧焊、微束等离子焊、电子束焊、激光焊、超声焊、扩散焊等新型焊接工艺先后引入真空电子器件工艺。
第二次世界大战后，光电器件迅速发展，产生了一些光电器件特有工艺。光纤板、微通道板、大型显像管玻壳、荫罩、荧光屏、摄像管光电导膜、热释电膜以及光电阴极等的制造工艺迅速发展并广泛应用。
为了保证真空电子器件的寿命长和可靠性高，器件内部真空度应优于10-5帕。在真空获得方面,油扩散泵已逐渐被溅射离子泵、钛升华泵和涡轮分子泵、低温冷凝泵所代替。非蒸散型吸气剂和某些新的蒸散型吸气剂已在器件内应用。
空气中的微尘落入真空器件内部或手汗对零件的沾污，可能成为放气源或引起器件内部短路、打火，使器件参数下降，寿命缩短。完善的器件制造工艺，除对各零部件进行彻底的清洗、去气处理外，还包括一整套的保洁工作条件和制度，如操作人员注意个人卫生，工作间保持一定的温度(20～30)，相对湿度低于75％（个别情况要求低于50％）等。工作间内部空气应进行循环过滤，使空气含尘量在1000级左右，在特殊情况下，例如在制作光电器件的靶面时，则应在100级左右。
在真空电子器件发展的初期，器件的功率小、频率低，多以玻璃为外壳，以云母为内部绝缘材料，金属零件精度要求低，多用板材冲制或用丝材绕制。雷达技术发展后，真空电子器件进入微波波段，对金属零件的精度要求提高了，冲压工艺已不能满足要求，为制造金属零件，引入冷挤、光刻、化学汽相沉积等新工艺。随着微波电子管功率的提高，对绝缘零件的耐温、尺寸精度提出更高的要求，于是陶瓷逐渐代替了玻璃作绝缘材料，随即提出了陶瓷与金属的封接工艺。
新型真空电子器件有时要求将熔点相差很大的金属（如钨与铜）或厚度相差几十倍的不同金属熔焊在一起。有时要求把几十微米的箔或丝焊在一起，而且要求焊点牢固，尺寸精确。早期的点焊或机械连接已不能满足要求，高温钎焊、氩弧焊、微束等离子焊、电子束焊、激光焊、超声焊、扩散焊等新型焊接工艺先后引入真空电子器件工艺。
第二次世界大战后，光电器件迅速发展，产生了一些光电器件特有工艺。光纤板、微通道板、大型显像管玻壳、荫罩、荧光屏、摄像管光电导膜、热释电膜以及光电阴极等的制造工艺迅速发展并广泛应用。
为了保证真空电子器件的寿命长和可靠性高，器件内部真空度应优于10-5帕。在真空获得方面,油扩散泵已逐渐被溅射离子泵、钛升华泵和涡轮分子泵、低温冷凝泵所代替。非蒸散型吸气剂和某些新的蒸散型吸气剂已在器件内应用。
空气中的微尘落入真空器件内部或手汗对零件的沾污，可能成为放气源或引起器件内部短路、打火，使器件参数下降，寿命缩短。完善的器件制造工艺，除对各零部件进行彻底的清洗、去气处理外，还包括一整套的保洁工作条件和制度，如操作人员注意个人卫生，工作间保持一定的温度(20～30)，相对湿度低于75％（个别情况要求低于50％）等。工作间内部空气应进行循环过滤，使空气含尘量在1000级左右，在特殊情况下，例如在制作光电器件的靶面时，则应在100级左右。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条