1) plating
[英]['pleɪtɪŋ] [美]['pletɪŋ]
压印;电镀
2) plating,indent,crush mark;impression,Coining, embossing,coining,stamp
压印，电镀
3) anti_deposition paste
抗电镀印料
1.
The article introduces the properties and classification of anti_deposition pastes.
介绍了抗电镀印料的特性和分类，并对普通型抗电镀印料和显像型抗电镀印料的生产工艺及两种印料在双面印制板制造中的使用和应注意的问题作了详细的说明。
4) printed (circuit) board plating
印制板电镀
5) plating voltage
刷镀电压
1.
Effect of plating voltage on friction and wear properties of nickel coating
刷镀电压对镍镀层摩擦磨损性能的影响
6) plated printed circuit
电镀式印刷电路
补充资料：锌合金压铸件电镀
分子式：
CAS号：
性质：锌合金压铸件易加工，材料成本低，广泛用它代替由铜、铜合金和钢铁材料制造的受力不大而形状复杂的结构件和装饰件。但由于其化学稳定性差，在空气中易受腐蚀，必须镀覆电镀层，通常是多层铜/镍/铬镀层。电镀要求锌合金压铸件铸造时，不要选用难于去除的脱模剂。镀前清理过程中不要过多地损伤其表面的致密层，一旦露出孔隙多的内层，很难进行电镀；浸蚀处理时避免强酸、强碱腐蚀；电镀层尽可能厚一些。
CAS号：
性质：锌合金压铸件易加工，材料成本低，广泛用它代替由铜、铜合金和钢铁材料制造的受力不大而形状复杂的结构件和装饰件。但由于其化学稳定性差，在空气中易受腐蚀，必须镀覆电镀层，通常是多层铜/镍/铬镀层。电镀要求锌合金压铸件铸造时，不要选用难于去除的脱模剂。镀前清理过程中不要过多地损伤其表面的致密层，一旦露出孔隙多的内层，很难进行电镀；浸蚀处理时避免强酸、强碱腐蚀；电镀层尽可能厚一些。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条