1) solder plating printed circuit
镀焊料印制电路
2) printed-circuit solder plating
印刷电路镀焊料
3) printed circuit soldering
印刷电路焊接;印制电路焊接
4) anti_deposition paste
抗电镀印料
1.
The article introduces the properties and classification of anti_deposition pastes.
介绍了抗电镀印料的特性和分类，并对普通型抗电镀印料和显像型抗电镀印料的生产工艺及两种印料在双面印制板制造中的使用和应注意的问题作了详细的说明。
5) printed (circuit) board plating
印制板电镀
6) plated printed circuit
电镀式印刷电路
补充资料：光敏耐腐蚀耐电镀印料
分子式：
CAS号：
性质：系指通过紫外光照射固化的一类抗蚀印料，分为:(1)耐腐蚀型，稀碱溶液去膜，能耐酸性腐蚀；溶剂去膜，能耐酸及碱腐蚀。(2)耐电镀抗蚀型，稀碱溶液去膜，耐酸性电镀液，溶剂去膜，耐弱碱性、酸性电镀液；(3)堵孔型印料，碱溶；(4)加强抗蚀型，去除型(耐化学镀铜)和永久覆盖型。由碱溶性感光高分子树脂、光敏引发剂、活性稀释剂、触变剂、流平剂、着色剂等组成。将上述组分在预混合器中进行搅拌混合，再经三辊机碾磨后配制成产品。无溶剂，无气味，不污染环境，很少有针孔。在印刷中黏度不变化，具有良好的丝网印刷性能。稀碱溶液去膜，能耐三氯化铁、氯化铜、过硫酸铵等酸性蚀刻，耐硫酸铜、铅锡合金及金银等酸性电镀液腐蚀。用于丝网图形蚀刻法和图形电镀法制造印制电路图形，也可用于化学蚀刻法制造精密的金属零件和图形。
CAS号：
性质：系指通过紫外光照射固化的一类抗蚀印料，分为:(1)耐腐蚀型，稀碱溶液去膜，能耐酸性腐蚀；溶剂去膜，能耐酸及碱腐蚀。(2)耐电镀抗蚀型，稀碱溶液去膜，耐酸性电镀液，溶剂去膜，耐弱碱性、酸性电镀液；(3)堵孔型印料，碱溶；(4)加强抗蚀型，去除型(耐化学镀铜)和永久覆盖型。由碱溶性感光高分子树脂、光敏引发剂、活性稀释剂、触变剂、流平剂、着色剂等组成。将上述组分在预混合器中进行搅拌混合，再经三辊机碾磨后配制成产品。无溶剂，无气味，不污染环境，很少有针孔。在印刷中黏度不变化，具有良好的丝网印刷性能。稀碱溶液去膜，能耐三氯化铁、氯化铜、过硫酸铵等酸性蚀刻，耐硫酸铜、铅锡合金及金银等酸性电镀液腐蚀。用于丝网图形蚀刻法和图形电镀法制造印制电路图形，也可用于化学蚀刻法制造精密的金属零件和图形。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条