1) bonding mechanism
结合机制，结合机理
2) bonding mechanism
结合机制
1.
Three bonding mechanisms,namely,three step models,in Al/Cu clad process were proposed:(1)the physical contact step of fresh surface of Al/Cu;(2)the activation step of contact surface (3)the diffusion step.
研究了Ａｌ／Ｃｕ的复合工艺参数对轧后结合强度和剥离面形貌的影响，提出了Ａｌ／Ｃｕ复合过程的３种结合机制，即三阶段模式：铝、铜新鲜表面的物理接触阶段，接触表面的激活阶段，扩散阶段，这为改进工艺提供了重要依据。
3) bond mechanism
结合机制
1.
The bond mechanism of compound sheet was analysed by using optical,scanning electron microscope,electron probe.
研究了铜合金 - Q195 -铜合金三层复合板室温轧制成形工艺 ,借助金相显微镜、扫描电镜、电子探针分析了复合板的结合机
2.
as well as the bond mechanism was investigated.
研究了H90 /Q1 95板异温轧制复合工艺 ,借助了金相显微镜、扫描电镜、电子探针、Xˉ射线衍射分析了复合工艺参数对轧制复合后的复合板结合强度的影响 ,确定了最佳复合工艺 ,并对结合机制进行了探
4) combination mechanism
结合机制
1.
The influence of laser technological parameters on brazing layer combination performance and diamond grits thermal damage was researched,and the thermal damage mechanism of laser brazed diamond and the combination mechanism of brazing layer and diamond grits were analyzed.
研究了激光工艺参数对钎焊层结合性能及金刚石热损伤的影响,分析了钎焊层与金刚石结合机制及金刚石颗粒在激光作用下的热损伤机制。
5) integration mechanism
结合机制
1.
At first,the main characteristic of the new high technology and recycle economy are analyzed in this paper,then the integration mechanism of the new high technology and recycle economy are analyzed too.
本文首先分析了高新技术和循环经济的主要特点,接着分析了高新技术与循环经济的结合机制,并指出了高新技术开发及其产业化对发展循环经济的先导作用,最后探讨了我国发展循环经济应采取的对策。
2.
In the formation of teaching style,the factors follow certain integration mechanism,that is,the subjective and objective factors are interrelated and either is indispensable;the two kinds of factors combine as a whole and restrict each other;the two kind of factors are coherent and integrate coreatively.
在教学风格形成过程中,影响因素遵循一定的结合机制:主客观因素相互联系,缺一不可;统成整体,共同制约;协调一致,创造性结合。
6) bonding mechanism
结合机理
1.
Fabrication of Cu/Al compound materials by solid-liquid bonding method and interface bonding mechanism;
铜/铝复合材料的固-液复合法制备及其界面结合机理
2.
The bonding mechanism was studied by mean of SEM.
对异种金属接头进行剪切强度测试,采用扫描电镜对脉冲等离子弧铜-钢异种金属堆敷接头结合机理进行研究。
3.
The technology of rolling compound of Al-Cu under room temperature is investigated and the bonding mechanism is discussed by experiments for different the rate of deformation and the temperature of thermal treatment with the help of the optical microscope,mechanical equipment,scanning electron microscope.
通过不同的压下率和不同的扩散退火温度试验,利用金相显微镜,力学实验机、扫描电镜等仪器,研究在室温条件下铝-铜轧制复合工艺,探讨界面结合机理。
补充资料：磁耦合机制和沙兹曼机制
解释太阳系角动量特殊分布的两种理论。太阳质量占太阳系总质量的99.8％以上，但其角动量(动量矩)却只占太阳系总角动量的1％左右，而质量仅占0.2％的行星和卫星等天体，它们的角动量却占99％左右。太阳系角动量的这种特殊分布，是太阳系起源研究中的一个重要问题。1942年，阿尔文提出一种"磁耦合机制"。他认为，太阳通过它的磁场的作用，把角动量转移给周围的电离云，从而使由后者凝聚成的行星具有很大的角动量。他假定原始太阳有很强的偶极磁场，其磁力线延伸到电离云并随太阳转动。电离质点只能绕磁力线作螺旋运动，并且被磁力线带动着随太阳转动，因而从太阳获得角动量。太阳因把角动量转移给电离云，自转遂变慢了。
1962年，沙兹曼提出另一种通过磁场作用转移角动量的机制，称为沙兹曼机制。他认为，太阳（恒星）演化早期经历一个金牛座T型变星的时期,由于内部对流很强和自转较快，出现局部强磁场和比现今太阳耀斑强得多的磁活动，大规模地抛出带电粒子。这些粒子也随太阳磁场一起转动，直到抵达科里奥利力开始超过磁张力的临界距离处，它们一直从太阳获得角动量。由于临界距离达到恒星距离的量级，虽然抛出的物质只占太阳质量的很小一部分，但足以有效地把太阳的角动量转移走。沙兹曼也用此机制解释晚于F5型的恒星比早型星自转慢的观测事实。晚于F5型的恒星，都有很厚的对流区和很强的磁活动，通过抛出带电粒子转移掉角动量，自转因而变慢。然而早于F5型的恒星，没有很厚的对流区，没有损失角动量，因而自转较快。
1962年，沙兹曼提出另一种通过磁场作用转移角动量的机制，称为沙兹曼机制。他认为，太阳（恒星）演化早期经历一个金牛座T型变星的时期,由于内部对流很强和自转较快，出现局部强磁场和比现今太阳耀斑强得多的磁活动，大规模地抛出带电粒子。这些粒子也随太阳磁场一起转动，直到抵达科里奥利力开始超过磁张力的临界距离处，它们一直从太阳获得角动量。由于临界距离达到恒星距离的量级，虽然抛出的物质只占太阳质量的很小一部分，但足以有效地把太阳的角动量转移走。沙兹曼也用此机制解释晚于F5型的恒星比早型星自转慢的观测事实。晚于F5型的恒星，都有很厚的对流区和很强的磁活动，通过抛出带电粒子转移掉角动量，自转因而变慢。然而早于F5型的恒星，没有很厚的对流区，没有损失角动量，因而自转较快。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条