3) interfacial bonding mechanism
界面结合机制
1.
The interfacial bonding mechanism in the Al/SiC composites is reviewed,and more attention is paid to the direct bonding mechanism and interfacial reaction bonding mechanism.
对SiC增强的铝基复合材料中Al/SiC界面结合机制的研究现状进行了综述 ,着重分析了Al/SiC体系的直接结合机制和界面反应结合机制 ,讨论了SiC表面SiO2 层对界面反应和界面结合状态的影
4) interfacial bonding
界面结合
1.
The reason is believed to be the improved interfacial bonding.
研究表明，在碳化硅复合材料表面化学镀一层镍，能够较好地改善增强体与基体的界面结合，使得碳化硅复合材料的抗弯强度、冲击韧性及宏观硬度均有了明显的提高。
2.
The fracture surface of the wires studied by scanning electron microscopy (SEM) shows a suitable interfacial bonding between the fiber and aluminum.
复合丝拉伸断口的扫描电镜（ＳＥＭ） 观察可见断面有一定起伏，部分纤维拔出但长度较短，表明纤维与基体具有适当的界面结合。
3.
Al/Diamond composites were fabricated by Spark Plasma Sintering(SPS) under Solid-phase sintering,changes of interfacial bonding during sintering process were investigated mainly.
使用放电等离子烧结(SPS)固相烧结条件下制备Al/Diamond复合材料,重点研究烧结过程中基体与增强体两相界面结合状态随烧结时间的变化规律。
5) interface
[英]['ɪntəfeɪs] [美]['ɪntɚ'fes]
结合界面
1.
The interface between Ga_(95.
15Sn合金与Cu基体的结合界面进行了分析。
6) bonding interface
结合界面
1.
Bonding ability of TA2 and 316L plates with explosion cladding was evaluated,the microstructure and composition of the bonding interface was investigated by SEM,EDS and XRD.
结果表明,结合区形貌呈波状,结合界面附近形成细晶区;结合区存在不连续的熔合层,该层含有大量金属基体小碎块和合金化后生成的金属间化合物,并产生了裂纹、气孔,且波状结合界面不同位置组织成分分布不均匀等焊接缺陷;两基板之间发生了元素扩散;拉剪实验各项性能满足复合材料使用要求,拉伸后波状界面发生了分离。
2.
(1)We have found and defined three kinds of bonding interfaces:big wavy,small wavy and micro wavy,and the micro wavy interface is the best,in a cladding plate,it is for the first time to find that the form of interface presents regular distribution.
爆炸焊接理论与技术取得了四个方面的进展:(1)发现并重新定义了三种结合界面:大波状、小波状和微波状,其中以微波状为最佳。
3.
The bonding interface of TA1/Q235 and the diffusion of Ti and Fe are investigated by the manufacture of TA1/Q235 with ARB process.
通过TA1/Q235的累积叠轧焊,研究TA1/Q235复合板结合界面组织和Ti与Fe两元素的扩散情况。
补充资料：非结合环与非结合代数
非结合环与非结合代数
on-associative rings and algebras
非结合环与非结合代数【珊心胭仪妇柱视血娜.d alge-b旧s;。eaceo””姗.oe.二、双a.幼。6P。」 具有两个二元运算+与，，除了可能不满足乘法结合律外，满足结合环与代数(a洛。clati记nn邵and目罗b璐)之所有公理的集合.非结合环与代数的第一批例子出现在19世纪中叶，是不结合的(Ca外呀数(c盯触yn山n1比IS)和更一般的超复数(h”姆rComp恤nUmber)).给定一个结合环(代数)，如果用运算〔a，bl二ab一ba代替原有的乘法，其结果是一个非结合环(代数)，这是个Lie环(代数).另一类重要的非结合环(代数)是Jo攻lan环(代数)，它们可由在特征非2的域(或有1和1/2的交换的算子环)上的结合代数中定义运算a·b=(ab+ba)/2得到.非结合环与代数的理论已经发展成代数学的一个独立分支，展现出与数学的其它领域以及物理学、力学、生物学及其他学科的许多联系.这个理论的中心部分是熟知的拟结合环和代数(n比ly一别粥戊泊石wn刀乡缸记a】罗bras)的理论，它们有:Lie环和珠代数，交错环和交错代数，北攻坛幻环与Joltlan代数，MaJ几哪B环和Ma月五U口B代数，以及它们的某些推广(见Ue代数(Lieal罗bra);交错环与代数(司加叮必tiverm邵alld目罗b挑);J加止川代数(Jo攻协nal罗bIa);M幼城e。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条