1) interfacial bonding mechanism
界面结合机制
1.
The interfacial bonding mechanism in the Al/SiC composites is reviewed,and more attention is paid to the direct bonding mechanism and interfacial reaction bonding mechanism.
对SiC增强的铝基复合材料中Al/SiC界面结合机制的研究现状进行了综述 ,着重分析了Al/SiC体系的直接结合机制和界面反应结合机制 ,讨论了SiC表面SiO2 层对界面反应和界面结合状态的影
3) interfacial bonding
界面结合
1.
The reason is believed to be the improved interfacial bonding.
研究表明，在碳化硅复合材料表面化学镀一层镍，能够较好地改善增强体与基体的界面结合，使得碳化硅复合材料的抗弯强度、冲击韧性及宏观硬度均有了明显的提高。
2.
The fracture surface of the wires studied by scanning electron microscopy (SEM) shows a suitable interfacial bonding between the fiber and aluminum.
复合丝拉伸断口的扫描电镜（ＳＥＭ） 观察可见断面有一定起伏，部分纤维拔出但长度较短，表明纤维与基体具有适当的界面结合。
3.
Al/Diamond composites were fabricated by Spark Plasma Sintering(SPS) under Solid-phase sintering,changes of interfacial bonding during sintering process were investigated mainly.
使用放电等离子烧结(SPS)固相烧结条件下制备Al/Diamond复合材料,重点研究烧结过程中基体与增强体两相界面结合状态随烧结时间的变化规律。
4) interface
[英]['ɪntəfeɪs] [美]['ɪntɚ'fes]
结合界面
1.
The interface between Ga_(95.
15Sn合金与Cu基体的结合界面进行了分析。
5) bonding interface
结合界面
1.
Bonding ability of TA2 and 316L plates with explosion cladding was evaluated,the microstructure and composition of the bonding interface was investigated by SEM,EDS and XRD.
结果表明,结合区形貌呈波状,结合界面附近形成细晶区;结合区存在不连续的熔合层,该层含有大量金属基体小碎块和合金化后生成的金属间化合物,并产生了裂纹、气孔,且波状结合界面不同位置组织成分分布不均匀等焊接缺陷;两基板之间发生了元素扩散;拉剪实验各项性能满足复合材料使用要求,拉伸后波状界面发生了分离。
2.
(1)We have found and defined three kinds of bonding interfaces:big wavy,small wavy and micro wavy,and the micro wavy interface is the best,in a cladding plate,it is for the first time to find that the form of interface presents regular distribution.
爆炸焊接理论与技术取得了四个方面的进展:(1)发现并重新定义了三种结合界面:大波状、小波状和微波状,其中以微波状为最佳。
3.
The bonding interface of TA1/Q235 and the diffusion of Ti and Fe are investigated by the manufacture of TA1/Q235 with ARB process.
通过TA1/Q235的累积叠轧焊,研究TA1/Q235复合板结合界面组织和Ti与Fe两元素的扩散情况。
6) interface bonding
界面结合
1.
The changes of the surface smooth degree and the interface bonding after the level off rolling were investigated.
研究了高温平整轧制前后钢带表面平整度及界面结合情况的变化 ,并进一步探讨了轧制参数对界面结合强度的影响·分析了带坯复合界面的演化机理·结果表明 :平整轧制可明显改善钢带表面的平整度 ,提高界面结合强度 ;轧制温度、轧制压下量等工艺参数对界面结合有较大影响 ,而轧制速度影响不大 ;平整轧制时 ,反向凝固带坯复合界面发生演化 ,使界面结合增强 ,其机理为咬合机制、互扩散机制及固溶作用机制
2.
The influence of laser power and scanning velocity on interface bonding between clad layer and substrate and uniformity of microstructure in composite surface layer was studied.
研究了激光功率、扫描速度对原位合成TiCp/Al表层复合材料与基底的界面结合和熔覆层组织均匀性的影响。
3.
In this paper, it is mainly from dispersion and interface bonding point of view suggested that the multi-walled carbon nanotubes (MWNTs) were filled into polymer matrix.
本文主要从分散和界面结合的角度出发研究了多壁纳米碳管(MWNTs)与聚合物的复合，通过对复合材料微结构和力学性能的表征，分析了碳管在聚合物中的作用机理。
补充资料：磁耦合机制和沙兹曼机制
解释太阳系角动量特殊分布的两种理论。太阳质量占太阳系总质量的99.8％以上，但其角动量(动量矩)却只占太阳系总角动量的1％左右，而质量仅占0.2％的行星和卫星等天体，它们的角动量却占99％左右。太阳系角动量的这种特殊分布，是太阳系起源研究中的一个重要问题。1942年，阿尔文提出一种"磁耦合机制"。他认为，太阳通过它的磁场的作用，把角动量转移给周围的电离云，从而使由后者凝聚成的行星具有很大的角动量。他假定原始太阳有很强的偶极磁场，其磁力线延伸到电离云并随太阳转动。电离质点只能绕磁力线作螺旋运动，并且被磁力线带动着随太阳转动，因而从太阳获得角动量。太阳因把角动量转移给电离云，自转遂变慢了。
1962年，沙兹曼提出另一种通过磁场作用转移角动量的机制，称为沙兹曼机制。他认为，太阳（恒星）演化早期经历一个金牛座T型变星的时期,由于内部对流很强和自转较快，出现局部强磁场和比现今太阳耀斑强得多的磁活动，大规模地抛出带电粒子。这些粒子也随太阳磁场一起转动，直到抵达科里奥利力开始超过磁张力的临界距离处，它们一直从太阳获得角动量。由于临界距离达到恒星距离的量级，虽然抛出的物质只占太阳质量的很小一部分，但足以有效地把太阳的角动量转移走。沙兹曼也用此机制解释晚于F5型的恒星比早型星自转慢的观测事实。晚于F5型的恒星，都有很厚的对流区和很强的磁活动，通过抛出带电粒子转移掉角动量，自转因而变慢。然而早于F5型的恒星，没有很厚的对流区，没有损失角动量，因而自转较快。
1962年，沙兹曼提出另一种通过磁场作用转移角动量的机制，称为沙兹曼机制。他认为，太阳（恒星）演化早期经历一个金牛座T型变星的时期,由于内部对流很强和自转较快，出现局部强磁场和比现今太阳耀斑强得多的磁活动，大规模地抛出带电粒子。这些粒子也随太阳磁场一起转动，直到抵达科里奥利力开始超过磁张力的临界距离处，它们一直从太阳获得角动量。由于临界距离达到恒星距离的量级，虽然抛出的物质只占太阳质量的很小一部分，但足以有效地把太阳的角动量转移走。沙兹曼也用此机制解释晚于F5型的恒星比早型星自转慢的观测事实。晚于F5型的恒星，都有很厚的对流区和很强的磁活动，通过抛出带电粒子转移掉角动量，自转因而变慢。然而早于F5型的恒星，没有很厚的对流区，没有损失角动量，因而自转较快。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条