1) packaging wizard
封装向导
2) package and Deployment Wizard
封装暨部署向导
3) BLP Bottom Leaded Package
底部导向封装
4) semiconductor packaging
半导体封装
1.
Time-pressure dispensing technology is widely used in semiconductor packaging.
时间/压力型流体点胶技术在半导体封装过程中有着广泛的应用。
2.
The snap curing oven is key equipment in the semiconductor packaging.
半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备。
3.
It is hard to acquire test data form variant type of semiconductor packaging test machine,because the data format of variant machine is different.
针对半导体封装测试机机型多、数据文件格式不统一、数据获取难的问题,提出了一种基于虚拟机的数据获取接口技术。
6) The cylindric instrument which can fuse and seal
熔封导向头
补充资料：底部
底部——
股价长期趋势线的最低部分。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条